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- 2026-01-20 发布于上海
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人工智能芯片研发合作协议
一、协议主体
甲方:____________________(以下简称“甲方”)
乙方:____________________(以下简称“乙方”)
鉴于甲方在人工智能领域拥有丰富的应用场景与市场资源,乙方在芯片设计与研发领域具备深厚的技术积累,双方本着平等互利、优势互补的原则,就共同研发面向人工智能应用场景的专用芯片(以下简称“本项目”)达成如下协议。
二、合作目标与范围
(一)研发目标
本项目旨在研发一款高性能、低功耗的人工智能推理芯片,核心指标包括但不限于:支持主流神经网络模型架构(如CNN、Transformer等);峰值算力不低于_TOPS(INT8);功耗低于_瓦;支持____位精度计算;满足目标场景(如边缘计算、数据中心推理等)的实时性要求。
(二)合作范围
甲方负责:提供目标应用场景的具体需求定义与性能指标要求;提供必要的算法模型及优化建议;负责最终芯片的集成验证与市场推广。
乙方负责:主导芯片的架构设计、逻辑设计、物理设计、流片及封装测试;提供研发所需的核心IP与工具链;完成芯片样品的功能测试与性能评估。
双方共同:成立联合项目组,定期进行技术对接与进度评审;共享非涉密的阶段性技术成果;合作解决研发过程中的关键技术难题。
三、研发计划与阶段划分
(一)研发周期
本项目总研发周期预计为____个月,自本协议生效之日起计算。具体阶段划分如下:
第一阶段(需求分析与架构设计,约____个月):完成需求冻结,确定芯片架构方案。
第二阶段(逻辑设计与验证,约____个月):完成RTL代码开发、功能仿真与综合。
第三阶段(物理设计与流片,约____个月):完成布局布线、时序收敛、版图设计及芯片制造。
第四阶段(封装测试与样品交付,约____个月):完成芯片封装、基础测试及向甲方交付工程样品。
(二)里程碑与交付物
双方应共同确认各阶段的详细里程碑节点及对应的交付物清单,包括但不限于需求规格书、架构设计文档、仿真验证报告、GDSII文件、测试报告、工程样片等。交付物的验收标准由双方技术负责人书面确认。
四、知识产权归属
(一)背景知识产权
双方各自在合作前已拥有的知识产权(“背景知识产权”)及其改进,所有权归属原提供方。另一方在合作期间及合作结束后,仅可为履行本协议目的或实施本项目成果而使用对方的背景知识产权。
(二)项目知识产权
在本项目执行过程中产生的新知识产权(“项目知识产权”),包括但不限于芯片设计、算法优化、测试方法等,其所有权归属原则如下:
与芯片硬件设计直接相关的专利、版图、掩模作品等,归乙方所有。
与特定应用场景优化、算法适配相关的软件、文档等,归甲方所有。
双方共同开发且无法明确分割的知识产权,归双方共同所有,具体权益比例由双方另行书面约定。双方均有非排他性、免许可费的使用权。
五、研发经费与支付
(一)经费总额与构成
甲方同意向乙方支付本项目研发经费总额为人民币__________元整。该经费主要用于乙方承担的设计开发、流片、封装、基础测试等成本。
(二)支付方式
经费分四期支付:
第一期(协议生效后_日内):支付总额的_%,计__________元。
第二期(完成逻辑设计并通过评审后_日内):支付总额的_%,计__________元。
第三期(完成物理设计并交付流片数据后_日内):支付总额的_%,计__________元。
第四期(收到合格工程样片并签署验收报告后_日内):支付总额的_%,计__________元。
乙方应在每期付款前____日向甲方开具合法有效的等额发票。
六、保密义务
(一)保密信息范围
双方在合作过程中获知的对方未公开的技术信息、商业信息、财务信息、项目信息等均视为保密信息,无论其以书面、口头、电子或其他形式存在。
(二)保密期限
自本协议生效之日起算,保密义务持续有效,直至相关保密信息进入公有领域(非因接收方违约所致)后满____年。
七、成果验收与交付
(一)样品验收
乙方应在工程样片封装测试完成后_日内,向甲方交付不少于_颗样片及完整的测试报告。甲方应在收到样片后____日内组织测试验收。验收标准以双方共同确认的芯片规格书及测试大纲为准。
(二)量产支持
如甲方决定基于本项目成果进行芯片量产,乙方应提供必要的技术支持,包括但不限于生产测试方案指导、良率问题分析等。量产合作的具体条款(如授权许可费)由双方另行协商签订补充协议。
八、违约责任
(一)研发延误
因乙方原因导致任一关键里程碑节点延误超过_日,甲方有权要求乙方采取补救措施,并有权按延误天数扣除当期应付款项的_‰作为违约金,最高不超过当期款项的_%。若延误超过_日,甲方有权单方面终止协议,并有权追回已支付款项。
(二)经费逾期
甲方未按约定时间支付研发经费,每逾期一日,应按逾期金额的_‰向乙方
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