2025年（微电子科学与技术）半导体封装工艺试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与技术）半导体封装工艺试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题2分，共20题。

1.半导体封装的主要目的不包括（）

A.保护芯片B.增强散热C.提高芯片性能D.便于芯片安装和电气连接

2.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

3.芯片贴装在封装基板上的工艺是（）

A.键合B.灌封C.贴装D.引线成型

4.用于芯片与封装引脚电气连接的是（）

A.金线B.银线C.铜线D.铝线

5.封装中防止芯片受到外界湿气影响的是（）

A.塑封料B.引脚C.基板D.键合线

6.以下不属于封装基板材料的是（）

A.陶瓷B.玻璃C.塑料D.硅

7.半导体封装中常用的灌封材料是（）

A.环氧树脂B.硅胶C.聚氨酯D.以上都是

8.芯片封装后进行的测试不包括（）

A.电气性能测试B.机械性能测试C.化学性能测试D.光学性能测试

9.以下哪种封装引脚间距最小（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

10.封装过程中对芯片进行定位和固定的是（）

A.键合B.灌封C.贴装D.引线成型

11.半导体封装中用于连接芯片和封装引脚的金属层是（）

A.铜层B.铝层C.镍层D.金层

12.以下哪种封装形式适合高密度集成（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

13.封装中对芯片起到机械支撑作用的是（）

A.塑封料B.引脚C.基板D.键合线

14.半导体封装中常用的引线框架材料是（）

A.铜合金B.铝合金C.铁合金D.不锈钢

15.芯片封装后进行的老化测试目的是（）

A.提高芯片性能B.检测封装可靠性C.降低成本D.改善外观

16.以下不属于封装工艺流程的是（）

A.芯片制造B.贴装C.键合D.灌封

17.半导体封装中用于芯片散热的结构是（）

A.引脚B.基板C.散热片D.键合线

18.以下哪种封装形式引脚数量最多（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

19.封装过程中对引脚进行整形和裁剪的是（）

A.键合B.灌封C.贴装D.引线成型

20.半导体封装中常用的焊料是（）

A.铅锡合金B.银锡合金C.铜锡合金D.以上都是

第II卷（非选择题共60分）

（一）简答题（共20分）

答题要求：请简要回答问题，每题5分，共4题。

1.简述半导体封装的工艺流程。

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2.说明封装基板在半导体封装中的作用。

___

3.解释键合工艺在半导体封装中的重要性。

___

4.阐述灌封材料的选择原则。

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（二）讨论题（共40分）

答题要求：请对问题进行深入讨论，每题10分，共4题。

1.讨论不同封装形式对半导体器件性能的影响。

___

2.分析如何提高半导体封装的散热效率。

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3.探讨半导体封装技术未来的发展趋势。

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4.论述在半导体封装中如何保证芯片的电气连接可靠性。

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答案：

第I卷（选择题共40分）

1.C2.D3.C4.A5.A6.D7.D8.C9.D10.C11.D12.C13.C14.A15.B16.A17.C18.B19.D20.A

第II卷（非选择题共60分）

（一）简答题（共20分）

1.半导体封装工艺流程一般包括芯片贴装、键合、灌封、引脚成型等步骤。先将芯片准确贴装在封装基板上，再通过键合工艺实现芯片与引脚的电气连接，然后用灌封材料保护芯片，最后对引脚进行成型处理。

2.封装基板在半导体封装中起到支撑芯片、提供电气连接路径、散热以及保护芯片免受外界环境影响等作用。它是芯片与外部电路连接的基础，确保芯片能正常工作并可靠运行。

3.键合工艺在半导体封装中非常重要，它实现了芯片与封装引脚之间的可靠电气连接。通过键合，能够保证信号的稳定传输，同时键合的质量直接影响封装的可靠性和性能，若键合不良可能导致电气故障等问题。

4.灌封材料选择原则包括良好的密封性以防止湿气等进入，合适的热导率利于散热，与