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- 2026-01-21 发布于山西
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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、高可靠性应用需求井喷与芯片寿命挑战升级:专家视角深度剖析汽车与工业领域如何驱动半导体老化测试成为产业链核心刚需环节
(一)汽车“新四化”与工业4.0智能化进程对芯片可靠性提出近乎“零容忍”的严苛要求
(二)功能安全标准(如ISO26262、IEC61508)强制性认证与寿命指标关联性日益紧密
(三)先进制程与复杂封装在提升性能的同时,引入了新的潜在失效机制与老化模型不确定性
(四)从“事后维修”到“预测性维护”的产业范式转变,迫使寿命预测数据成为产品设计输入关键
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