《2026—2027年半导体产业区域集群竞争力评估与招商引资策略研究服务获地方政府开发区与投资促进局委托项目》.pptxVIP

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目录

一、未来已来：全球半导体产业格局重塑下的中国区域集群竞争新态势与演进趋势深度前瞻

二、抽丝剥茧：构建“三维九力”半导体产业集群竞争力评估模型，为地方政府精准画像与把脉诊断

三、他山之石：对标国际顶尖与国内先行半导体产业集群的成功密码、发展陷阱与本土化启示深度剖析

四、问诊区域：基于实地调研与数据建模，对委托方区域半导体产业基础、资源禀赋与瓶颈短板的全方位深度诊断报告

五、锚定未来：结合技术演进与地缘政治，精准研判细分赛道（如第三代半导体、Chiplet、异构集成等）的招商引资机遇窗口期

六、策略制胜：从“撒网式招商”到“滴灌式育商”的范式转型，设计分阶段、分目标的精准招商引资