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元器件焊接培训

演讲人：XXX

01

焊接基础理论

02

工具与材料准备

03

焊接操作流程

04

安全操作规范

05

质量检验与问题处理

06

实操训练建议

01

焊接基础理论

元器件类型与特性

体积小、无引脚或短引脚，需采用回流焊工艺，对焊盘精度和焊膏量要求严格，常见于高密度集成电路如QFP、BGA封装。

表面贴装器件（SMD）

通过PCB孔位固定，需手工或波峰焊焊接，机械强度高但占用空间大，典型代表为电解电容、DIP封装芯片。

射频模块、陶瓷滤波器等对焊点阻抗敏感，需选用低介电常数焊料并确保焊接无气孔，以减少信号损耗。

通孔插装器件（THT）

如LED、CMOS芯片等，需控制焊接温度在260℃以下，避免热损伤，必要时使用散热夹或局部降温措施。

热敏感元器件

01

02

04

03

高频元器件

焊接原理与焊料选择

冶金结合原理

焊接本质是母材与焊料在高温下形成金属间化合物，锡铅合金（Sn63/Pb37）熔点为183℃，广泛用于传统焊接，但需注意铅污染限制。

无铅焊料特性

SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）熔点为217-220℃，环保但润湿性较差，需配合活性更高的助焊剂使用。

助焊剂作用

松香型助焊剂可去除氧化物并降低表面张力，免清洗型适用于精密电子，而水溶性助焊剂需后续清洁避免腐蚀。

焊料形态选择

焊锡丝直径需匹配焊点尺寸（0.5mm适用于0402元件），预成型焊片用于BGA返修，焊膏则用于SMT自动化生产。

温度与时间控制要点

回流焊温度曲线

预热区（1-3℃/s升至150℃）、浸润区（60-120s恒温）、回流区（峰值245-250℃维持10-30s）、冷却区（速率＜4℃/s防止热应力裂纹）。

01

手工焊接参数

烙铁头温度建议300-350℃（无铅焊料需提高20℃），接触时间不超过3秒，对多层板或大焊盘需预热PCB至100-120℃。

热容量补偿

焊接接地层大面积铜箔时，需调高烙铁功率至60W以上或使用双温区烙铁，避免因散热过快导致冷焊。

温度测量校准

定期用高温计检测烙铁实际温度，温差超过±10℃需更换发热芯，波峰焊需实时监测锡液温度波动（标准±5℃）。

02

03

04

02

工具与材料准备

电烙铁选用与维护

功率与温控选择

安全操作规范

烙铁头保养

根据焊接对象（如贴片元件或通孔元件）选择合适功率（20W-60W），精密焊接需配备可调温电烙铁（200℃-450℃），避免高温损伤敏感元器件。

定期用湿润海绵清洁氧化层，焊接后镀锡保护；避免使用砂纸打磨，优先选择合金镀层烙铁头以延长寿命。

使用后关闭电源并置于支架，防止烫伤或火灾；长时间不用需断电，避免烙铁头干烧导致氧化失效。

辅助工具清单（镊子/吸锡器）

防静电镊子

选择尖头或弯头镊子（材质为不锈钢或钛合金），用于夹持微小贴片元件，避免静电损坏IC芯片。

手动/电动吸锡器

PCB固定夹具防止板子移动，3-10倍放大镜辅助检查焊点质量，尤其适用于QFP、BGA封装焊接。

手动吸锡器需配合烙铁快速操作，电动型号适合批量拆焊；注意定期清理内部锡渣以维持负压吸力。

辅助夹具与放大镜

焊锡/助焊剂质量标准

焊锡丝成分

推荐含锡量63%/铅37%的共晶焊锡（熔点183℃），或无铅焊锡（Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%），直径0.5mm-1.0mm适应不同焊点需求。

助焊剂类型

松香基助焊剂适用于普通焊接，免清洗型助焊剂残留少；酸性助焊剂仅限金属表面处理，使用后需酒精清洁。

质量检测标准

焊锡应表面光亮无氧化黑点，助焊剂需通过ISO认证，确保无腐蚀性且绝缘电阻＞10^12Ω，防止电路短路风险。

03

焊接操作流程

元器件预处理步骤

使用酒精或专用清洁剂去除元器件引脚表面的氧化层和污渍，并用镊子或整形工具将弯曲的引脚调整至标准平直状态，确保焊接时接触良好。

引脚清洁与整形

对清洁后的引脚进行预镀锡操作，即在引脚表面均匀涂抹一层焊锡，以提高焊接时的润湿性和结合强度，避免虚焊或冷焊现象。

镀锡处理

对热敏元器件（如集成电路、塑料外壳元件）采取隔热措施，如使用散热夹或耐高温胶带覆盖敏感部位，防止高温损坏。

耐高温保护

精准对位与固定

根据焊锡类型（如无铅或有铅）选择合适烙铁温度（通常为300-400℃），焊接时间控制在2-3秒内，避免过热导致焊盘剥离或元器件损伤。

温度与时间控制

焊锡量控制

采用“先加热、后送锡”原则，待焊盘和引脚达到温度后，从侧面送入焊锡丝，使锡液自然流动覆盖焊盘，形成圆锥形焊点，避免过多或过少导致桥接或虚焊。

将元器件引脚插入PCB板孔位后，先用低熔点胶或夹具临时固定，确保焊接时不会移位，同时检查引脚与焊盘的垂直度和间距是否符合设计要求。

焊点定位与施焊技巧

焊接完成后保持元器件静止，避免外力扰动，待焊点自然冷却至室温，防止快速冷却（如吹气