3-1模拟电子技术与实践录课课件-初识集成电路.pptxVIP

模拟电子技术与实践

助力模拟芯片新时代

以智赋能I智创未来;

模拟电子技术与实践

项目三信号处理电路的分析与制作

3.1初识集成电路

主讲人：电子信息工程技术专业

曾佳;

放大器与比较

放大

心电图机

时钟/频率管理时钟发生器

电子表、

电子词典

数据及信号转

DAC

声卡

驱动与接口

LED驱动

液晶屏

背光;

预备知识

学习目标;

集成电路(integratedcircuit),又称为芯片(chip),英文缩写为IC。顾名思义，集成电路是一类把许多分立元器件集成起来封装在同一个外壳中并具有一定功能的半导体器件。;

如模拟电子中常用的芯片TL072,只是成千上万运算放大器的一个型号，而运算放大器又是属于模拟集成电路。从图中所示的CT系统框图来说，每一个方框图都由不同型号的集成电路和外围器件来实现功能，如“ADC”、“基准”等。;

拿到一块集成电路，小心翼翼地翘开它的外壳，会看到类似图中所示的内部结构，中间有一个方形的薄片是集成电路的心脏——芯片，周围是一些放射状的导线连通芯片与金属引脚，使芯片能与外界进行“沟通”。;不同的集成电路根据内部电路的设计其引脚个数有所不同,通常集成电路的引脚数为偶数。如图所示为8、14、20、28、40引脚的集成电路。像这些在外壳两侧分布着垂直引脚的封装称为双列直插式(DIP),引脚之间间隔2.54mm。;

初识集成电路学习指南预备知识任务实施能力拓展

同一型号的集成电路常常还有不同的封装形式，封装(package)就是集成电路的外壳样式。;

20世纪80年代初出现了表面贴元器件(SMD)并在80年代末开始流行，表面贴器件比通常的DIP封装器件要小得多，体积只有同型DIP封装的30%～50%,其金属引脚呈海鸥翅膀形或J形，

且引脚间距只有DIP的一半——1.27mm。

CDIP封装PDIP封装PGA封装

LCC封装SOIC封装PLCC封装;

到了90年代末，表面贴元器件又出现了塑料四方扁平封装PQFP,和微型簿片式封装TSOP,这两种封装在多引脚器件如单片机、DSP、存储器中应用非常普遍，但是高端处理品仍然以

PGA封装为主。此外还有一种更小的薄小外形封装TSSOP,常常应用在便携、低功率产品中。;

同一型号的集成电路可以拥有图中的一种或多种封装，

比如运算放大器TL072具有不同的封装，如图所示为运放的基本封装类型。虽然封装不同但却有相同的内部电路和引脚排布，可供电路设计和制作中灵活选择。;

五步法

锡丝烙铁头

移开锡丝移开烙铁

焊锡完全凝固前不

要有振动或冲击;

当电路实验完成要进行产品生产时，大多采用同型号器件的表面贴封装SMD,也就是SOIC、PLCC、PQFP、TSSOP等封装。有的集成电路如大容量存储器、DSP等没有DIP封装，而只有表面贴器件，所以在实验时还需要掌握表面贴器件的焊接技巧;

本次课我们初识了模拟集成电路，

知道了集成电路的封装类型，也了解了不同封装的应用场合。;

谢谢观看!

主讲人：曾佳

以芯立心育国芯