2026年半导体行业创新报告及芯片技术创新报告参考模板
一、行业概览与发展背景
1.1全球半导体行业发展历程
1.2中国半导体行业崛起背景
1.3技术创新驱动行业发展
1.4行业面临的机遇与挑战
二、技术演进与制程突破
2.1半导体制造工艺持续微缩
2.1.1先进制程研发突破
2.1.2光刻技术转型与创新
2.2Chiplet技术重构芯片设计范式
2.2.1模块化设计优势
2.2.2标准化进程与封装支撑
2.3第三代半导体材料应用爆发
2.3.1SiC器件市场渗透
2.3.2GaN器件规模化应用
2.4异构计算架构重塑性能边界
2.4.1专用加速器突破瓶颈
2.4
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