2026—2027年基于先进封装的异质集成硅光引擎大幅降低CPO技术成本与功耗成为数据中心光互联标配吸引光模块与芯片公司垂直整合投资.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、专家深度剖析：为何2026—2027年会成为CPO技术与硅光引擎规模化商用元年，其背后是成本悬崖与功耗瓶颈双重驱动下的必然产业选择？

（一）成本悬崖降临：详细解读先进封装技术如何将CPO单位比特传输成本降至临界点，颠覆传统可插拔光模块经济模型。

（二）功耗瓶颈倒逼：分析数据中心算力集群对功耗的极致苛求，揭示CPO+硅光引擎方案相比传统方案高达40%以上的功耗节省如何成为决定性优势。

（三）技术成熟度交汇：阐述硅光子设计工具、异质集成工艺、测试标准等在2025年前后如何达到量产就绪水平，为规模商用扫清最后障碍。

（四）产业