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PCB 设计常见错误案例及整改方案对照表.docxVIP

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  • 2026-01-21 发布于中国
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PCB 设计常见错误案例及整改方案对照表.docx

    PCB设计常见错误案例及整改方案对照表

    一、布局类错误（6类）

    错误案例

    错误表现

    危害

    整改标准

    整改措施

    核心芯片偏离中心

    CC2530等核心MCU布局在PCB边缘，周围被电源模块、接口包围

    信号干扰严重，芯片散热差，易导致程序跑飞、通信异常

    核心芯片位于PCB中心区域，周围预留≥10mm散热空间，远离电源和强干扰源

    1.将CC2530芯片移至PCB几何中心；2.电源模块、射频模块布局在芯片外围，距离≥5mm；3.芯片上方无遮挡，预留散热通道

    射频天线被遮挡

    PCB天线区域覆盖元器件、铜箔或过孔，天线靠近电源模块

    通信距离缩短50%以上，信号衰减严重

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