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2026高职（应用电子技术）电子产品组装资格考试试题及答案.docVIP

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  • 2026-01-21 发布于天津
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2026高职（应用电子技术）电子产品组装资格考试试题及答案.doc

    2026高职（应用电子技术）电子产品组装资格考试试题及答案

    （考试时间：90分钟满分100分）

    班级______姓名______

    第I卷（选择题，共40分）

    答题要求：本卷共20小题，每小题2分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在括号内。

    1.电子产品组装中，焊接芯片时一般使用的焊接工具是（）

    A.电烙铁B.热风枪C.锡炉D.镊子

    2.以下哪种材料常用于制作电子产品的外壳（）

    A.塑料B.玻璃C.陶瓷D.木材

    3.在组装电子产品时，对于引脚间距较小的芯片，应采用

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