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- 2026-01-21 发布于云南
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一、破局时刻:深度剖析开放式半导体研发平台如何以“数字开源精神”重塑半导体制造的核心权力结构与全球创新版图
二、理想主义浪潮:从科技慈善家到全球开发者社区——探究推动开放式芯片制造崛起的多元捐赠生态与人类集体智慧协作新范式
三、基石构建:专家视角解读开放式半导体工艺平台的架构核心——标准工艺设计工具包、工艺设计套件与可互操作的设备接口协议
四、模式革命:开放式平台如何通过分布式协作、快速迭代与知识共享打破传统IDM与代工厂的封闭围墙与线性研发周期
五、挑战与应对:直面材料科学极限、设备准入壁垒与知识产权迷局——开放式半导体制造道路上的三大核心障碍(2026年)深度解
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