塑料封装模 技术规范标准立项修订与发展报告.docx

《塑料封装模技术规范》国家标准修订发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheRevisionofNationalStandard“TechnicalSpecificationforPlasticEncapsulationMolds”

摘要：

本报告旨在系统阐述国家标准《塑料封装模技术规范》（GB/T14663）修订工作的背景、核心内容及其对行业发展的战略意义。自2007年原标准实施以来，全球及中国半导体产业经历了颠覆性变革，集成电路封装技术向高密度、系统化、自动化方向飞速演进，新型封装形式（如QFN、BGA、WLP等）及