2026校招：版图设计面试题及答案.docVIP

2026校招：版图设计面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.下列哪种是常见版图设计工具？

A.ProE

B.CadenceVirtuoso

C.Photoshop

D.AutoCAD

2.版图设计中，为减小寄生电阻，通常会：

A.减小金属线宽度

B.增加金属线长度

C.增加金属线宽度

D.降低金属线层数

3.以下哪种器件版图设计需考虑闩锁效应？

A.电阻

B.电容

C.MOS管

D.电感

4.版图设计中，DRC指的是：

A.设计规则检查

B.电气规则检查

C.布局布线检查

D.逻辑功能检查

5.多层金属版图设计，金属层间靠什么连接？

A.通孔

B.导线

C.晶体管

D.电容

6.版图设计实现电路功能主要依据：

A.原理图

B.PCB图

C.工艺文件

D.测试报告

7.版图中减小寄生电容可采取：

A.增大金属间距

B.减小金属间距

C.增加金属层数

D.增大金属面积

8.版图设计时，静电保护器件常加在：

A.电源端

B.信号输入端

C.地端

D.输出端

9.版图设计完成后，需进行LVS验证，其目的是：

A.检查版图与原理图一致性

B.检查电路逻辑功能

C.检查电路时序

D.检查电路功耗

10.版图设计对于模拟电路，关键考虑：

A.速度

B.功耗

C.匹配性

D.面积

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计常用绘制工具包括：

A.CadenceVirtuoso

B.SynopsysICCompiler

C.MentorGraphicsCalibre

D.AdobeIllustrator

2.版图设计应遵循设计规则，涉及：

A.最小间距

B.最大宽度

C.最小面积

D.最大厚度

3.版图设计中减小寄生效应方法有：

A.优化布线

B.合理布局

C.增加隔离结构

D.增大器件尺寸

4.版图设计需进行验证，包含：

A.DRC检查

B.LVS验证

C.后仿真

D.前仿真

5.版图设计中，影响器件匹配性因素有：

A.温度

B.应力

C.版图布局

D.工艺偏差

6.版图设计中电源网络设计要点：

A.低电阻

B.高电容

C.均匀分布

D.减少过孔

7.版图设计中静电保护措施有：

A.加ESD保护器件

B.合理布局

C.增加金属层

D.优化布线

8.版图设计中，多层金属使用优点：

A.减小寄生电阻

B.减小寄生电容

C.增加布线灵活性

D.减小芯片面积

9.版图设计前需参考资料有：

A.原理图

B.工艺文件

C.测试报告

D.功耗要求

10.版图设计优化目标有：

A.降低功耗

B.提高速度

C.减小面积

D.增强可靠性

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需关注器件布局，布线不重要。（）

2.增加金属线宽度一定能减小寄生电阻。（）

3.版图设计不需要考虑静电保护问题。（）

4.DRC检查主要是验证版图与原理图是否一致。（）

5.版图设计中所有器件都需关注匹配性。（）

6.多层金属版图设计，通孔越多越好。（）

7.版图设计完成后无需进行仿真验证。（）

8.版图设计应优先考虑芯片面积，其次是性能。（）

9.电源网络设计只要保证有足够电流即可。（）

10.版图设计时，器件布局可随意调整。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中减小寄生电容的方法。

2.说明版图设计中DRC检查的重要性。

3.版图设计中电源网络设计有哪些要点？

4.简述版图设计中静电保护的措施。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中如何平衡芯片面积和性能？

2.当版图设计DRC检查不通过时，讨论可能原因及解决办法。

3.讨论版图设计中提高器件匹配性的方法和意义。

4.谈谈你对版图设计中多层金属使用的理解和优势。

答案

单项选择题答案

1.B

2.C

3.C

4.A

5.A

6.A

7.A

8.B

9.A

10.C

多项选择题答案

1.ABC

2.ABC

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ACD

7.AB

8.ACD

9.ABD

10.ABCD

判断题答案

1.×

2.√

3.×

4.×

5.×

6.×

7.×

8.×

9.×

10.×

简答题答案

1.增大金属间距、减少金属重叠面积、采用合适的隔