芯片设计半导体产业核心.pptxVIP

COMMUNITYACTIVITYTEMPLATE演讲人：PPT芯片设计半导体产业核心

-半导体材料概述关键材料技术特性市场现状与竞争格局技术发展趋势芯片设计中的半导体产业核心价值芯片设计半导体产业的核心挑战与机遇中国在芯片设计半导体产业中的地位和前景半导体产业人才培养与教育推动芯片设计半导体产业发展的策略推动芯片设计半导体产业发展的未来展望

Part1半导体材料概述

半导体材料概述半导体材料地位半导体产业链上游基础，占行业产值约10%，直接影响芯片性能和制造工艺可行性材料分类前道晶圆制造材料(硅片、光掩模、光刻胶等)和后道封装材料(键合线、封装基板等)技术要求精度和纯度要求远高于其他领域材料，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点全球市场2023年销售额667亿美元，其中晶圆制造材料占62%，封装材料占38%

Part2关键材料技术特性

关键材料技术特性硅片市场格局分类规格按尺寸分为12英寸(300mm)、8英寸(200mm)和6英寸(150mm)，大尺寸硅片占市场90%以上核心作用半导体产业基底材料，占芯片总成本30%-40%生产技术要求极高纯净度和平整度，涉及单晶生长、切片、研磨、抛光等复杂工艺日本信越与SUMCO合计市占超50%，国内厂商全球份额仅个位数

关键材料技术特性光刻胶核心组成工艺作用技术梯度市场分布感光树脂(50%)、增感剂(15%)和溶剂添加剂(35%)光刻工艺核心材料，占芯片制造成本35%，耗时40%-50%半导体光刻胶显示面板光刻胶PCB光刻胶市场分布

关键材料技术特性掩膜版核心价值分类应用生产模式技术趋势光刻工艺中的图形母版，占半导体材料市场12%石英掩膜版用于高精度场景，苏打掩膜版用于中低端领域晶圆厂自建工厂占全球市场63%-65%，独立第三方厂商占35%-37%高精度化、柔性化和供应模式分化

关键材料技术特性CMP抛光材料02核心耗材抛光垫(49%)和抛光液(33%)合计占市场82%份额01工艺作用实现晶圆表面原子级全局平坦化的唯一工艺04应用需求7nm以下逻辑芯片需30步以上CMP工艺03技术难点抛光垫需平衡机械强度与孔隙率，抛光液需控制纳米级团聚

Part3市场现状与竞争格局

市场现状与竞争格局全球市场区域分布中国台湾(29%)和中国大陆(20%)为前两大消费地区增长预测2023-2028年复合年增长率5.6%，2028年规模将突破840亿美元竞争格局日本企业占全球市场约52%，在多个关键品类形成垄断技术主导大尺寸硅片、光刻胶、ABF膜等高端材料被日美企业控制

市场现状与竞争格局中国市场增长表现：2023年全球下行背景下唯一实现同比增长地区5678+细分进展：8英寸硅片国产化率55%，12英寸仅10%；光刻胶高端产品国产化率不足10%国产化率：引线框架、封装基板等已实现较高替代，CMP、光刻胶等加速突破主要厂商：沪硅产业、中环股份(硅片)；彤程新材、华懋科技(光刻胶)；鼎龙股份、安集科技(CMP材料)

Part4技术发展趋势

技术发展趋势制程驱动先进制程存储技术封装创新3DNAND层数突破200层，增加钨抛光液等特殊材料需求先进封装技术带动底部填充料、PSPI等新型材料应用7nm以下节点推动CMP步骤超30步，光刻胶需求向EUV发展

技术发展趋势材料创新环保要求尺寸演进新型需求12英寸硅片份额将从2023年39.23%提升至2030年49.86%柔性掩膜版年增超20%，第三代半导体抛光材料增长显著无氟/低毒抛光液等绿色材料成为研发重点

技术发展趋势国产化路径4突破方向：从低端品类向高端细分领域延伸，重点攻坚12英寸硅片、ArF/EUV光刻胶等技术差距：高端材料与国际领先水平相差2-3代，认证周期长达2-3年政策支持：专项扶持政策和研发投入持续加大，全产业链国产化率稳步提升56

Part5芯片设计中的半导体产业核心价值

芯片设计中的半导体产业核心价值设计与制造的紧密结合芯片设计是半导体产业的核心环节：而半导体材料则是设计得以实现的基础。高质量的半导体材料为设计师提供了更多的设计选择和更高的设计自由度12设计过程中的仿真和验证需要准确的材料参数和性能数据：而这些数据往往需要通过对半导体材料的深入研究和理解才能获得

芯片设计中的半导体产业核心价值技术创新与产业升级新型材料的发现和应用，如碳纳米管、二维材料等，为芯片设计带来了新的可能性和挑战对半导体材料的要求也越来越高，需要不断研发新的材料和制造技术来满足芯片设计的需要半导体材料的不断创新和进步推动了芯片设计的创新和产业升级随着制程技术的不断进步

芯片设计中的半导体产业核心价值产业链协同与生态构建半导体产业链涉及材料、设备、设计、制造、封装等多个环节每个环节都是产业链的核心组成部分