LED行业年终技术应用【PPT文档课件】.pptx

20XX/XX/XXLED行业年终技术应用汇报人:XXX

CONTENTS目录01年度技术突破02核心应用场景03市场趋势分析04典型案例解析05未来方向展望

年度技术突破01

芯片封装工艺改进倒装芯片+量子点双技术突破2024年洲明科技采用倒装芯片封装技术，单位面积功耗降至0.5W/㎡，较传统LED屏节能40%，已用于深中通道12000套照明系统及巴黎奥运会2600㎡主屏。MicroLED巨量转移量产落地洲明2024年突破MIP无衬底技术，实现0.2mm×0.2mm（0202）器件封装，支撑MiP月产能6000KK，COB/MiP占显示业务份额达13%-15%，2025年目标提