2025年事业单位工勤技能-宁夏-宁夏军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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  • 2026-01-23 发布于四川
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2025年事业单位工勤技能-宁夏-宁夏军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析.docx

2025年事业单位工勤技能-宁夏-宁夏军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在军工电子设备制造中,常用表面贴装技术(SMT)进行元器件安装,以下哪项是SMT工艺的主要优点?

A.降低电路板机械强度

B.提高元器件焊接温度

C.实现高密度组装和小型化

D.增加元器件引脚长度

2、在电子设备静电防护中,以下哪项措施最有效防止静电损坏敏感元器件?

A.使用普通塑料包装材料

B.在干燥环境中裸手操作

C.佩戴防静电手腕带并接地

D.提高工作台面绝缘性

3、军工电子设备中,常用三防涂层处理印制电路板,其“三防”主要指什么?

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防震、防辐射

C.防潮、防盐雾、防霉菌

D.防高温、防低温、防电磁

4、在焊接军工电子元器件时,推荐使用的焊锡丝含锡量通常为?

A.30%~40%

B.50%~60%

C.63%锡/37%铅(共晶合金)

D.90%以上

5、使用示波器检测军工电路信号时,探头接地线过长可能导致?

A.提高测量精度

B.减少噪声干扰

C.引入振荡和噪声

D.增强信号幅度

6、电子元器件筛选试验中,常采用老化筛选的主要目的是?

A.提高元器件外观质量

B.加速暴露早期失效器件

C.降低元器件成本

D.增加元器件体积

7、在军工电子设备装配中,螺钉紧固扭矩过大会导致?

A.提高连接稳定性

B.减少振动影响

C.损坏螺纹或元器件

D.降低装配效率

8、电子设备电磁兼容性(EMC)设计中,以下哪项措施最有助于抑制传导干扰?

A.增加外壳透明度

B.使用屏蔽电缆和滤波器

C.减少电路板面积

D.提高工作电压

9、在检测印制电路板绝缘电阻时,通常使用的测试电压为?

A.5VDC

B.50VDC

C.100VDC

D.500VDC

10、军工电子设备调试过程中,发现某放大电路输出失真,最可能的原因是?

A.电源电压过高

B.静态工作点设置不当

C.外壳颜色不匹配

D.使用了屏蔽线

11、在军工电子设备制造中,下列哪项是静电防护的基本措施之一?

A.使用普通塑料包装材料

B.操作人员佩戴绝缘手套

C.工作台铺设防静电垫并接地

D.在干燥环境中加快操作速度

12、高级工在调试高频电路时,常用哪种仪器测量信号频率?

A.万用表

B.示波器

C.频谱分析仪

D.电桥

13、军工电子产品焊接后,焊点应具备的外观特征是?

A.呈豆腐渣状,无光泽

B.有裂纹,边缘不齐

C.光亮圆润,呈裙状铺展

D.大量焊料堆积,无轮廓

14、下列材料中,常用作高频电路板基材的是?

A.纸基覆铜板(FR-1)

B.酚醛树脂板(FR-2)

C.环氧玻璃布板(FR-4)

D.聚四氟乙烯(PTFE)

15、在军工设备装配中,螺钉紧固的扭矩控制主要目的是?

A.提高装配速度

B.防止螺纹滑丝

C.保证连接可靠性与应力均匀

D.减少工具磨损

16、下列哪项属于军工电子设备环境试验项目?

A.功耗测试

B.高低温循环试验

C.程序烧录测试

D.外观检查

17、使用烙铁焊接CMOS器件时,应采取的保护措施是?

A.提高烙铁温度加快焊接

B.烙铁头不接地操作

C.使用防静电烙铁并可靠接地

D.用手稳定引脚

18、电子元器件储存的推荐环境条件是?

A.高温高湿,通风良好

B.常温干燥,防静电包装

C.阳光直射,便于识别

D.与化学品混放,节省空间

19、军工产品标识中,批次号的主要作用是?

A.美观装饰

B.便于计数

C.实现质量追溯

D.提高售价

20、下列哪项是军工电子设备三防处理的主要内容?

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防鼠、防虫

C.防湿、防盐雾、防霉菌

D.防摔、防压、防震

21、在电子装配中,常用的有铅焊料Sn63/Pb37的共晶熔点约为多少摄氏度?

A.183℃

B.220℃

C.250℃

D.300℃

22、在军工电子设备中,为防止电磁干扰,通常采用哪种接地方式?

A.多点接地

B.悬空接地

C.串联接地

D.不接地

23、使用万用表测量电阻时,应在哪种情况下进行测量?

A.通电状态下

B.断电并放电后

C.仅断电未放电

D.并联在电路中

24、下列哪项是ESD防护的基本措施?

A.使用普通塑料工具

B.操作人员佩戴防静电手环

C.在干燥环境中操作

D.使用金属容器盛放元件

25、印制电路板(PCB)表面处理工艺中,HASL指的是?

A.化学沉银

B.热风整平

C.沉金工艺

D.有机保焊膜

26、在三极管放大电路中,基极电流IB增大时,集电极电

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