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2026年铜基粉末冶金制品烧结工艺试题含答案

一、单选题（共10题，每题2分，共20分）

注：请选择最符合题意的选项。

1.在铜基粉末冶金制品烧结过程中，哪种气氛通常用于防止氧化并促进致密化？

A.真空

B.氮气

C.氢气

D.空气

2.以下哪种方法不属于铜基粉末冶金制品的烧结后处理工艺？

A.硬化处理

B.表面抛光

C.激光焊接

D.化学清洗

3.对于高纯度铜粉制备，哪种球磨介质通常被认为更优？

A.钢球

B.玻璃球

C.硬质合金球

D.橡胶球

4.在铜基合金（如Cu-W）粉末冶金烧结中，为了减少偏析，通常采用哪种工艺？

A.快速升温

B.慢速升温

C.均匀化退火

D.高压烧结

5.以下哪种缺陷在铜基粉末冶金制品烧结过程中最容易产生？

A.气孔

B.硬质相

C.晶粒粗大

D.合金相分离

6.铜基粉末冶金制品的烧结温度通常控制在哪个范围？

A.500℃以下

B.500℃-800℃

C.800℃-1100℃

D.1100℃以上

7.为了提高铜基粉末冶金制品的导电性，烧结后通常采用哪种处理？

A.晶粒细化

B.硬化处理

C.添加导电剂

D.渗铜工艺

8.在铜基粉末冶金制品烧结过程中，哪种因素对致密化效果影响最大？

A.粉末粒度

B.烧结温度

C.烧结时间

D.气氛控制

9.以下哪种材料不适合用于铜基粉末冶金制品的粘结剂？

A.锌基粘结剂

B.铜基粘结剂

C.镍基粘结剂

D.铝基粘结剂

10.铜基粉末冶金制品烧结后的晶粒尺寸通常与哪种工艺参数相关？

A.粉末纯度

B.烧结保温时间

C.冷却速度

D.以上都是

二、多选题（共5题，每题3分，共15分）

注：请选择所有符合题意的选项。

1.铜基粉末冶金制品烧结过程中可能出现的缺陷包括：

A.气孔

B.裂纹

C.偏析

D.晶粒粗大

E.导电性下降

2.影响铜基粉末冶金制品烧结致密化的主要因素有：

A.粉末纯度

B.烧结温度

C.烧结时间

D.粉末粒度分布

E.压力控制

3.铜基合金（如Cu-W）粉末冶金烧结过程中可能遇到的问题包括：

A.硬质相析出

B.合金相分离

C.烧结收缩不均

D.氧化物污染

E.导电性下降

4.铜基粉末冶金制品烧结后的常见后处理工艺包括：

A.硬化处理

B.表面抛光

C.化学清洗

D.激光焊接

E.晶粒细化

5.高纯度铜基粉末冶金制品烧结工艺的特点包括：

A.烧结温度较高

B.气氛控制严格

C.烧结时间较长

D.粉末纯度要求高

E.致密化效果差

三、判断题（共10题，每题1分，共10分）

注：请判断下列说法的正误。

1.铜基粉末冶金制品的烧结温度越高，致密化效果越好。

（√/×）

2.粉末粒度越细，铜基粉末冶金制品的烧结致密化效果越好。

（√/×）

3.氢气气氛通常用于铜基粉末冶金制品的烧结以防止氧化。

（√/×）

4.铜基合金（如Cu-W）粉末冶金制品烧结后可能出现硬质相析出。

（√/×）

5.烧结后的铜基粉末冶金制品通常需要进行硬化处理以提高强度。

（√/×）

6.粉末纯度越高，铜基粉末冶金制品的导电性越好。

（√/×）

7.铜基粉末冶金制品烧结过程中，快速升温有助于减少偏析。

（√/×）

8.晶粒细化可以提高铜基粉末冶金制品的导电性和耐磨性。

（√/×）

9.铜基粉末冶金制品烧结后的缺陷通常可以通过二次烧结修复。

（√/×）

10.高压烧结可以提高铜基粉末冶金制品的致密化效果。

（√/×）

四、简答题（共5题，每题5分，共25分）

注：请简要回答下列问题。

1.简述铜基粉末冶金制品烧结过程中可能出现的缺陷及其产生原因。

2.比较氢气气氛和氮气气氛在铜基粉末冶金制品烧结中的应用特点。

3.简述铜基合金（如Cu-W）粉末冶金制品烧结工艺的关键控制点。

4.解释粉末粒度对铜基粉末冶金制品烧结致密化的影响。

5.简述铜基粉末冶金制品烧结后的常见后处理工艺及其作用。

五、论述题（共2题，每题10分，共20分）

注：请详细回答下列问题。

1.结合实际应用，论述铜基粉末冶金制品烧结工艺对材料性能的影响及其优化方法。

2.分析铜基合金（如Cu-W）粉末冶金制品烧结过程中可能遇到的技术难题，并提出解决方案。

答案与解析

一、单选题答案

1.C（氢气气氛能有效防止氧化并促进致密化）

2.C（激光焊接不属于烧结后处理工艺）

3.B（玻璃球对高纯度铜粉的研磨效果更优）

4.C（均匀化退火可减少偏析）

5.A（气孔是铜基粉末冶金制品烧结中最常见的缺陷）

6.C（铜基合金烧结温度通常在800℃-1100℃）

7.A（晶粒细化可提高导电性