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硅基微热管热性能提升的多维度研究与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、微型化以及高集成度的方向迈进。在这一进程中，电子器件的功率密度急剧增加，芯片的发热功率和整个电子器件的温度迅速上升。例如，在集成电路领域，据相关数据显示，近年来芯片的集成度以每年约15%的速度增长，这导致芯片单位面积上的发热量大幅提高。这种高温状况不仅严重影响电子芯片的正常工作，还会显著缩短其使用寿命，已成为制约集成电路进一步发展的关键因素。如某高性能计算机芯片，在运行复杂程序时，芯片温度常常飙升至80℃以上，导致运算速度明显下降，甚至出现系统死机的情况。

散热问