2026秋招：北方华创面试题及答案.docVIP

2026秋招：北方华创面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中光刻的主要作用是？

A.去除杂质

B.定义电路图案

C.增加导电性

D.提高芯片强度

2.以下哪种气体常用于等离子刻蚀？

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

3.北方华创主要业务不包括？

A.半导体装备

B.真空装备

C.新能源汽车

D.锂电装备

4.芯片制造流程中，氧化层生长在哪个环节？

A.光刻前

B.光刻后

C.刻蚀前

D.刻蚀后

5.衡量真空泵性能的重要指标不包括？

A.抽气速率

B.极限真空度

C.噪音大小

D.压缩比

6.以下哪种材料常用于半导体衬底？

A.玻璃

B.硅

C.铜

D.铁

7.北方华创的企业文化中不包含以下哪项？

A.创新

B.协作

C.垄断

D.责任

8.在化学气相沉积（CVD）中，哪种气体可作为硅源？

A.甲烷

B.硅烷

C.乙烷

D.丙烷

9.半导体制造洁净室等级通常用什么表示？

A.ISO等级

B.ASTM等级

C.GB等级

D.DIN等级

10.北方华创的产品主要应用于哪个行业？

A.农业

B.半导体

C.服装业

D.食品业

多项选择题（每题2分，共10题）

1.北方华创的半导体装备包括以下哪些？

A.刻蚀机

B.镀膜设备

C.光刻机

D.清洗机

2.以下属于芯片制造关键工艺的有？

A.光刻

B.刻蚀

C.掺杂

D.封装

3.真空装备在哪些方面有应用？

A.半导体制造

B.新材料研发

C.航空航天

D.食品加工

4.半导体制造中常见的光刻技术有？

A.紫外光刻

B.极紫外光刻

C.电子束光刻

D.离子束光刻

5.北方华创的核心价值观包括？

A.客户为先

B.诚信尽责

C.开放创新

D.合作共赢

6.化学气相沉积（CVD）技术可用于制备哪些薄膜？

A.氧化硅膜

B.氮化硅膜

C.碳化硅膜

D.金属膜

7.半导体封装的主要作用有？

A.保护芯片

B.电气连接

C.散热

D.减小体积

8.北方华创的研发优势体现在哪些方面？

A.专业的研发团队

B.充足的研发资金

C.先进的研发设备

D.有效的研发管理体系

9.以下哪些是等离子刻蚀的优点？

A.高精度

B.高选择性

C.低损伤

D.低成本

10.半导体行业的发展趋势有？

A.集成电路制程不断缩小

B.功率半导体需求增加

C.化合物半导体应用拓展

D.半导体设备国产化加速

判断题（每题2分，共10题）

1.北方华创不涉足半导体检测设备领域。（）

2.光刻是将光刻胶图案转移到半导体衬底上的过程。（）

3.真空度越高，气体分子密度越大。（）

4.北方华创注重员工的职业发展。（）

5.化学机械抛光（CMP）主要用于芯片表面的平坦化。（）

6.半导体制造不需要在洁净环境中进行。（）

7.北方华创的产品只面向国内市场。（）

8.离子注入是一种精确的掺杂方法。（）

9.薄膜沉积技术对半导体性能没有影响。（）

10.北方华创在半导体装备行业具有较高的知名度。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述北方华创在半导体装备领域的优势。

2.芯片制造中光刻的关键步骤有哪些？

3.真空装备在半导体制造中有什么重要作用？

4.举例说明北方华创的产品如何推动半导体行业发展。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论半导体行业对人才的需求特点以及北方华创吸引人才的策略。

2.分析北方华创在面对国际竞争时的机遇与挑战。

3.探讨北方华创如何通过技术创新提升其产品竞争力。

4.谈谈你对北方华创未来发展方向的看法。

答案

单项选择题

1.B

2.C

3.C

4.A

5.C

6.B

7.C

8.B

9.A

10.B

多项选择题

1.ABD

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.ABCD

7.ABC

8.ABCD

9.ABC

10.ABCD

判断题

1.×

2.√

3.×

4.√

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.√

简答题

1.北方华创技术实力强，有专业研发团队。产品种类丰富，涵盖刻蚀、镀膜等。服务优质，重视客户反馈。且有政策支持，利于发展。

2.主要步骤为衬底制备、光刻胶涂覆、曝光、显影、坚膜。通过光刻可将掩膜图案精确转移到衬底上。

3.可提供洁净无杂质的环境，避免污染芯片。利于薄膜沉积、刻蚀等工艺进行，保证工艺稳定性和产品质量。

4.如北方华创的刻蚀机，能实现高精度刻蚀，提高芯片制造的良率和性能，推动芯片制程向更小尺寸发展