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2026年全球半导体制造技术发展创新报告

一、2026年全球半导体制造技术发展创新报告

1.1行业发展背景与宏观驱动力

1.2先进逻辑制程的技术突破与挑战

1.3存储芯片制造的创新与演进

1.4先进封装与集成技术的崛起

二、半导体制造材料与工艺创新

2.1新型半导体材料的探索与应用

2.2光刻与图形化技术的演进

2.3刻蚀与沉积工艺的优化

2.4检测与量测技术的革新

2.5制造设备与供应链的协同创新

三、先进封装与集成技术的创新路径

3.12.5D与3D集成技术的深化应用

3.2扇出型封装与系统级封装的演进

3.3先进封装材料的创新与挑战

3.4先进封装制造工艺的优化