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2026高职第一学年（集成电路技术）芯片封装资格考试试题及答案.docVIP

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  • 2026-01-24 发布于天津
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2026高职第一学年（集成电路技术）芯片封装资格考试试题及答案.doc

    2026高职第一学年（集成电路技术）芯片封装资格考试试题及答案

    （考试时间：90分钟满分100分）

    班级______姓名______

    第I卷（选择题共40分）

    答题要求：本大题共20小题，每小题2分。在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。请将正确答案的序号填在括号内。

    1.芯片封装的主要目的不包括以下哪一项（）

    A.保护芯片

    B.增强芯片性能

    C.实现电气连接

    D.便于芯片安装

    2.以下哪种封装形式散热性能较好（）

    A.QFP

    B.BGA

    C.SOP

    D.DIP

    3.芯片封装过程中，引脚成型的作用是（）

    A.使引脚美

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