2026年半导体先进制程工艺创新报告.docx

2026年半导体先进制程工艺创新报告模板

一、2026年半导体先进制程工艺创新报告

1.1制程技术演进与物理极限的博弈

1.2极紫外光刻（EUV）系统的深度演进与工艺控制

1.3新型晶体管架构的量产化路径

1.4互连工艺与封装技术的协同突破

二、先进制程工艺的材料科学突破

2.1高迁移率沟道材料的集成与优化

2.2金属互连材料的革新与低电阻率实现

2.3高k介质与栅极材料的协同优化

2.4光刻胶与图案化材料的创新

2.5封装与互连材料的协同创新

三、先进制程工艺的设备与制造系统创新

3.1极紫外光刻系统的深度演进与工艺控制

3.2原子层沉积与刻蚀技术的精密化

3.3智能