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烧结式铝质均温板性能特性的多维度解析与研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的性能不断提升，集成度日益提高，功率密度持续增大，这使得设备在运行过程中产生的热量急剧增加。例如，随着5G通信技术的普及，5G基站的工作功耗大幅上升，其散热需求比4G基站更为迫切；高性能计算芯片的发展，也使得芯片热流密度不断攀升，对散热技术提出了更高要求。若散热问题得不到有效解决，电子设备的性能将受到严重影响，如处理器降频导致运算速度变慢、电子元件老化加速、设备可靠性降低等，甚至可能引发设备故障，缩短其使用寿命。因此，高效的散热技术成为保障电子设备稳定运行和性能提升的关键因素。

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