CN120299991A 附金属膜的衬底的分断方法 （三星钻石工业股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120299991A

(43)申请公布日2025.07.11

(21)申请号202510452319.6B28D5/00(2006.01)

(22)申请日2018.10.16

(30)优先权数据

2017-2077652017.10.27JP

(62)分案原申请数据

201880069057.32018.10.16

(71)申请人三星钻石工业股份有限公司

地址日本国大阪府摄津市香露园32-12

(72)发明人村上健二

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限

责任公司11287

专利代理师杨林勳

(51)Int.Cl.

H01L21/301(2006.01)

H01L21/78(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图10页

(54)发明名称

附金属膜的衬底的分断方法

(57)摘要

本发明提供一种可良好分断附金属膜的衬

底的方法。本发明的分断附金属膜的衬底的方法

具备：通过在特定的分断预定位置对设有金属膜

的第1主表面侧进行刻划而形成划线，分断金属

膜且使垂直裂缝沿分断预定位置向衬底内部延

展的步骤；及使裂断杆从未设金属膜的第2主表

面侧与附金属膜的衬底抵接而使垂直裂缝进一

步延展，由此，在分断预定位置分断附金属膜的

衬底的步骤。

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CN120299991A权利要求书1/1页

1.一种附金属膜的衬底的分断方法，其特征在于，是分断附金属膜的衬底的方法，

所述附金属膜的衬底的基材为SiC衬底，

在所述附金属膜的衬底的第1主表面侧，设有所述金属膜，

在所述附金属膜的衬底的第2主表面侧，设有包含电极的器件图案，

且该方法具备：

刻划步骤，通过对附金属膜的衬底的设有金属膜的第1主表面侧，在特定的分断预定位

置使刻划轮压接滚动于所述金属膜而进行刻划，由此形成划线，并在分断所述金属膜的同

时，使垂直裂缝从所述划线沿所述分断预定位置向所述附金属膜的衬底的内部延展；及

裂断步骤，通过从所述附金属膜的衬底的设有所述器件图案的第2主表面侧，使裂断棒

对所述附金属膜的衬底抵接于未形成所述电极的位置，而使所述垂直裂缝进一步延展，由

此，在所述分断预定位置分断所述附金属膜的衬底。

2.根据权利要求1所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在于，

在所述刻划步骤中，所述刻划轮的刀尖角度为100°～130°，刻划载荷为1N～10N。

3.根据权利要求1所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在于，

在所述裂断步骤中，所述裂断棒以0.05mm～0.2mm的压入量压入。

4.根据权利要求1或2所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在于，

所述附金属膜的衬底在第2主表面设有器件图案，

所述裂断步骤中使所述附金属膜的衬底的姿势与所述刻划步骤时上下反转，并使所述

裂断棒抵接于设有所述器件图案的第2主表面而进行所述裂断步骤。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在

于，

所述附金属膜的衬底的基材的厚度为0.6mm以下。

6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的附金属膜的衬底的分断方法，其特征在

于，

在具备供载置刻划对象物的载台、及对载置在所述载台的所述刻划对象物从上方进行

刻划的所述刻划轮的刻划装置中，在将所述附金属膜的衬底以所述第1主表面侧与所述刻

划轮对向的姿势固定在所述载台的状态下进行所述刻划步骤。

7.根据权利