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半导体芯片制造工岗位工艺安全规程
文件名称：半导体芯片制造工岗位工艺安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于所有从事半导体芯片制造工作的员工，包括操作人员、技术人员及管理人员。
2.安全目标：确保员工在半导体芯片制造过程中的人身安全，防止事故发生，降低职业危害，实现安全生产。
二、操作前的准备
1.劳动防护用品：员工必须佩戴符合国家安全标准的防护眼镜、防尘口罩、防静电手套、防化学品溅射的防护服和防护鞋。操作过程
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