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含羧基杂环共聚芳醚对环氧树脂的增韧效应与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

环氧树脂（EP）作为应用最为广泛的热固性树脂之一，凭借其出色的机械性能、耐高温性能、耐腐蚀性以及电绝缘性能，在汽车、建筑、电子、航空航天等诸多领域中扮演着关键角色。比如在电子领域，它常被用于电子元件的封装，保护元件免受外界环境的影响；在航空航天领域，作为复合材料的树脂基体，为飞行器提供必要的结构强度。然而，环氧树脂高度交联的结构使其存在韧性差的显著缺点，这严重限制了其在某些对材料韧性要求较高的技术领域的应用。例如，在一些需要承受较大冲击载荷的结构件中，环氧树脂由于脆性大，容易发生断裂，无法满足实际使用需求。

为了拓展环氧树脂的应用范围，国内外学者对其进行了大量的增韧改性研究。含羧基杂环共聚芳醚作为一种新型的增韧剂，近年来受到了广泛关注。聚芳醚树脂本身是一类具有优良综合性能的工程塑料，在航空航天、电子电器、汽车工业以及民用高技术领域有着广泛的应用。通过在传统聚芳醚树脂的分子结构中引入砜基、氰基、羰基等刚性结构单元，可进一步提高其耐热性。将特殊基团的单体以共聚的方法引入聚合物，能使得到的聚合物在强度、刚性、韧性、耐温性能等方面具有优异的性能。在聚芳醚树脂中引入含羧基的杂环结构，有望通过羧基与环氧树脂的反应，以及杂环结构的特殊作用，有效提高环氧树脂的韧性。同时，含羧基杂环共聚芳醚还可能对环氧树脂的其他性能，如耐热性、耐腐蚀性等产生积极影响。

对含羧基杂环共聚芳醚增韧环氧树脂的研究具有重要的理论和实际意义。从理论角度来看，深入研究含羧基杂环共聚芳醚与环氧树脂之间的相互作用机制、固化反应过程以及增韧机理，有助于丰富高分子材料的增韧理论，为其他高分子材料的改性研究提供参考。从实际应用角度出发，开发出高性能的含羧基杂环共聚芳醚增韧环氧树脂材料，能够满足航空航天、电子、汽车等领域对材料高性能的需求，推动相关产业的发展。例如，在航空航天领域，使用这种增韧后的环氧树脂作为复合材料基体，可提高飞行器结构件的可靠性和耐久性，降低维护成本；在电子领域，能够提升电子元件封装材料的性能，保障电子设备的稳定运行。

1.2国内外研究现状

国外对环氧树脂增韧改性的研究起步较早，在活性端基液体橡胶增韧环氧树脂方面取得了一系列成果。AmirH.Rezaifard等研究了端羧基丁腈橡胶（CTBN）对环氧树脂的增韧作用，指出用作增韧剂的CTBN要求分子量在3000-4000之间，含丙烯腈的质量分数要求在27%以下。JeremyH.Klug等研究了相分离形态对端羧基丁腈橡胶CTBN增韧环氧树脂过程的影响，运用动力学及形态学原理阐述了相分离对最后形态及增韧效果的作用，发现CTBN的极性大小、粒子尺寸、加入量及体系的粘度都会影响相分离的形态进而影响到最后环氧固化体系的断裂韧性。

在热塑性树脂增韧环氧树脂方面，国外也进行了大量研究。聚砜、聚酰亚胺、聚苯醚等热塑性树脂被广泛用于与环氧树脂形成高分子合金来增韧改型。一些研究关注热塑性树脂的种类、分子量、添加量等因素对环氧树脂性能的影响，以及热塑性树脂与环氧树脂之间的界面相容性问题。

国内学者在环氧树脂增韧改性领域也取得了丰硕成果。在橡胶弹性体增韧环氧树脂方面，研究了多种橡胶对环氧树脂的增韧效果。韩孝族等用端羟基丁腈橡胶（HTBN）增韧环氧/六氢邻苯二甲酸酐体系，当HTBN含量达20phr时，增韧树脂的冲击强度达900kJ/cm2，较改性前（340kJ/cm2）提高了2倍多。孙军等利用高分子设计方法及控制反应工艺，制备出具有氨基封端的硅橡胶改性体，用其对环氧树脂进行增韧改性，实验证明改性硅橡胶对环氧树脂具有良好的增韧效果。

对于含羧基杂环共聚芳醚增韧环氧树脂的研究，国内也有相关报道。大连理工大学王忠刚教授以酚酞啉、酚酞、4,4′二氟二苯酮为原料，合成了一些列含羧基的聚芳醚酮共聚物PEK-L。采用10wt％PEK-L增韧改性环氧树脂效果最好，断裂应变为8.74％，比纯环氧树脂提高了43.8％，冲击强度最大为2.47kJ/m2，这比纯环氧树脂提高了31.4％。蹇锡高教授等进行了含羧基杂环共聚芳醚增韧环氧树脂的研究，发现添加10phr的聚芳醚树脂改性环氧树脂的增韧效果最好，所用聚芳醚树脂具有较高的玻璃化转变温度，但是力学性能还有待提高。

尽管国内外在含羧基杂环共聚芳醚增韧环氧树脂方面取得了一定进展，但仍存在一些不足和待解决的问题。部分研究中增韧后的环氧树脂在力学性能、耐热性和耐腐蚀性等方面难以同时达到较高水平；对含羧基杂环共聚芳醚与环氧树脂之间的增韧机理研究还不够深入，缺乏系统的理论解释；在制备工艺方面，一些合成方法较为复杂，成本较高，不利于大规模工业化生产。

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