2026—2027年半导体芯片在临近空间飞行器与高超音速飞行器控制与通信中的耐高温与抗辐射应用获航空航天尖端项目研发资金.pptxVIP

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目录

一、前瞻战略布局：深入剖析航空航天尖端项目资金为何重注未来战场核心——耐极端环境半导体芯片技术的国家级战略需求与产业变革意义

二、极端环境挑战全景扫描：专业解析临近空间与高超音速飞行器为芯片带来的“地狱级”双重考验——极端高温热管理与强辐射粒子轰击的耦合作用机理

三、材料科学革命：从第三代半导体到超宽禁带材料的跨越——专家视角解读碳化硅、氮化镓、氧化镓及金刚石半导体在耐高温与抗辐射方面的性能极限与产业化路径

四、芯片设计范式革新：深度剖析面向极端环境的抗辐射加固设计与自适应耐高温架构——从晶体管级、电路级到系统级的全栈式创新策略与仿真验证方法

五、先进封装技术突围：探究异