2026校招：中芯国际试题及答案.docVIP

2026校招：中芯国际试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.中芯国际的主要业务是？（）

A.软件开发

B.芯片制造

C.汽车生产

D.服装加工

2.半导体制造过程中，光刻的主要目的是？（）

A.去除杂质

B.高温烧结

C.图案转移

D.材料沉积

3.以下哪种气体常用于半导体刻蚀工艺？（）

A.氧气

B.氮气

C.氯气

D.氢气

4.中芯国际在哪个证券交易所上市？（）

A.上海证券交易所

B.深圳证券交易所

C.香港证券交易所

D.以上都是

5.芯片制造中，常用的衬底材料是？（）

A.玻璃

B.硅片

C.陶瓷

D.塑料

6.衡量芯片性能的重要指标不包括？（）

A.晶体管数量

B.功耗

C.颜色

D.运算速度

7.中芯国际的核心价值观不包括？（）

A.诚信

B.创新

C.浪费

D.客户满意

8.半导体存储芯片中，DRAM是指？（）

A.静态随机存取存储器

B.动态随机存取存储器

C.只读存储器

D.电可擦除可编程只读存储器

9.芯片制造流程中，晶圆测试是在哪个阶段进行？（）

A.设计阶段

B.制造阶段

C.封装阶段

D.测试阶段

10.以下哪种技术不属于先进封装技术？（）

A.倒装芯片

B.引线键合

C.3D封装

D.光刻技术

多项选择题（每题2分，共20分）

1.中芯国际的产品线包括以下哪些？（）

A.逻辑芯片

B.存储芯片

C.模拟芯片

D.射频芯片

2.半导体制造的主要工艺步骤有？（）

A.光刻

B.刻蚀

C.薄膜沉积

D.掺杂

3.芯片制造可能面临的挑战有？（）

A.技术瓶颈

B.成本压力

C.人才短缺

D.市场竞争

4.中芯国际的企业责任包括？（）

A.环境保护

B.员工关怀

C.社会公益

D.股东回报

5.以下属于半导体光刻设备厂商的有？（）

A.阿斯麦（ASML）

B.尼康（Nikon）

C.佳能（Canon）

D.英特尔（Intel）

6.芯片性能提升的途径有？（）

A.缩小制程工艺

B.增加核心数量

C.提高频率

D.改进架构设计

7.中芯国际的市场定位包括？（）

A.高端芯片制造

B.提供定制化服务

C.满足不同客户需求

D.专注于低端市场

8.半导体材料的特性有？（）

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.可通过掺杂改变导电性

C.具有光电效应

D.硬度极高

9.中芯国际的研发方向包括？（）

A.先进制程技术

B.新兴应用领域芯片

C.绿色制造技术

D.芯片设计软件

10.芯片封装的作用有？（）

A.保护芯片

B.散热

C.电气连接

D.美观

判断题（每题2分，共20分）

1.中芯国际是全球最大的芯片设计公司。（）

2.光刻工艺的精度直接影响芯片的性能。（）

3.半导体制造过程都是在常温常压下进行的。（）

4.中芯国际只在国内开展业务。（）

5.芯片的功耗越低越好。（）

6.存储芯片和逻辑芯片的制造工艺完全相同。（）

7.中芯国际的企业文化对其发展没有影响。（）

8.半导体材料只能用于芯片制造。（）

9.芯片制造的良率越高，成本越低。（）

10.封装后的芯片不需要再进行测试。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述中芯国际的发展历程。

中芯国际成立于2000年，是国内领先的集成电路制造企业。早期突破技术瓶颈，逐步提升制程工艺。后不断扩大产能，与全球客户合作，在先进制程研发上持续投入，近年在国内芯片制造领域占据重要地位。

2.半导体光刻工艺的主要流程是什么？

先在晶圆上涂覆光刻胶，然后通过光刻机将掩膜版上的图案投影到光刻胶上，进行曝光，使光刻胶发生化学反应，之后显影去除曝光或未曝光部分光刻胶，实现图案转移。

3.中芯国际面临的主要市场竞争有哪些？

国际上，面临台积电等先进企业的竞争，它们技术领先、市场份额大。国内，也有其他芯片制造企业竞争。同时，市场需求变化快、技术迭代迅速，给中芯国际带来挑战。

4.芯片制造中洁净室的作用是什么？

洁净室可控制灰尘、微生物等污染物浓度。芯片制造对环境要求极高，微小颗粒就能影响芯片性能甚至导致报废，洁净室为芯片制造提供稳定、无污染环境，保证产品良率和质量。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论中芯国际在先进制程技术研发上的机遇和挑战。

机遇：国家政策支持、国内市场需求大。研发可满足高端客户，提升竞争力。挑战：技术难度大、研发成本高、人才竞争激烈，国际技术封锁