2026—2027年全球半导体碳足迹追踪、核算与减排技术方案提供商响应气候变化与欧盟碳边境调节机制获产业链ESG合规需求驱动投资.pptxVIP

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目录

一、全球变局下的半导体产业绿色革命：深度剖析气候政策与碳壁垒如何重塑2026—2027年产业链竞争格局与投资新逻辑

二、从“制造”到“智造”再到“绿造”：专家视角解读半导体全生命周期碳足迹精准追踪与核算技术体系的构建难点、突破路径与市场机遇

三、欧盟碳边境调节机制（CBAM）的达摩克利斯之剑：前瞻性研判其对全球半导体贸易流向、成本结构与供应链重构产生的深远影响及企业应对策略

四、超越直接排放：深入探寻半导体制造过程中高价值环节如先进封装、EUV光刻与材料生产的间接碳排放热点、核算盲区与创新减排技术方案

五、ESG合规从“软约束”到“硬指标”：详细解析全球主要市场监管