半导体胶水行业分析报告.docx

半导体胶水行业分析报告

一、半导体胶水行业分析报告

1.1行业概述

1.1.1行业定义与发展历程

半导体胶水，作为一种关键的无机或有机粘合材料，广泛应用于半导体制造过程中的芯片粘合、封装固定和散热填充等环节。其发展历程可追溯至20世纪70年代，随着集成电路技术的兴起，对高可靠性、高导电性和低热膨胀系数的胶水材料需求逐渐增加。初期，行业主要依赖进口，技术壁垒较高。进入21世纪后，随着国内企业的技术突破和资本投入，国内半导体胶水市场逐步崛起，形成了与国际巨头竞争的格局。据行业数据显示，全球半导体胶水市场规模在2020年达到约40亿美元，预计到2025年将增长至55亿美元，年复合增长率约为7.5