SMT资料BSK-9001红胶产品特性保存及使用方法.docVIP

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产品的特性、保存与使用方法

BSK-9001型贴片胶，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。

典型用途：

在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。

BSK-9001的特性（SpecificationofBSK-9001）

成份Composition

环氧树脂：Epoxyresin

外观Appearance

红色糊状：Paste/red-colored

比重Specificgravity

1.28

粘度Viscosityat25℃

380Pa·S(380.000cps)

摇变性指数Thixotropyindex

6.3(1rpm/10rpm)

玻璃化温度：glasstransitiontemperature

85℃

接着强度AdhesiveStrength2125C

Mini-moldtr

SOP·IC16P

44N(4.5kgf)0.2mgrtwin

45N(4.6kgf)0.3mgrtwin

92N(9.4kgf)0.8mgfsingle×2

电气特性ElectricProperty

体积阻抗系数Volumeresistance

绝缘阻Insulationresistance

初期值Initialvalue

处理后*Aftertreating*

介电常数Dielectricconstant

介电正接Dielectriclosstangent

3.6×1016Ω·cmJISK6911

1.2×1014ΩJISZ3197

1.2×1012Ω

3.12/1MHZJISK6911

0.012/1MHZJISK6911

保存条件Preservationcondition

2℃

Tobestrictlykeptinrefrigeratorfrom2℃to

*处理条件：

85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.

Treatingcondition:85℃×85%RH×DC50V×1000

JISZ3197MeasuredatcombelectrodemodelII(G10)

包装方式（Packagestyles）

包装方式

Packagestyles

容量

Contents

包装单位

Pack.Unit

点胶机设备厂商

ApplicableDispenserMakers

1．条装Tube

200gr

10Pcs.

2．圆柱筒

300ml

5Pcs.

Forourfillingmachinesonly

3．圆柱筒

350gr

12Pcs

4．罐装PLASTICJAR

350gr

12Pcs

5．罐装PLASTICJAR

1000gr

6Pcs

Forscreenprinting

特征（Features）

Muchlowertemperaturecuringisaimedatamdispracticallypossible.

Verygoodstablecuringshapeswithoutstringingandslumpingareachievedatsuperhighspeeddispensingandveryamalldots.

stableadhesivestrengthcanbeobtainedwithavarietyofSMD.

Long-termpreservationstabilityisexpected.

Highheat-resistivityandexcellentelectricpropertie