功能聚酰亚胺薄膜的制备工艺与性能优化研究.docx

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功能聚酰亚胺薄膜的制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺(Polyimide,PI)作为一种高分子聚合物,主链中含有酰亚胺环结构,其独特的分子结构赋予了材料一系列优异的性能,使其在众多领域中得到广泛应用,被誉为“解决问题的能手”,也被认为是“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。聚酰亚胺薄膜作为聚酰亚胺材料的重要产品形式,素有“黄金薄膜”的美称,是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜具有突出的耐高低温性能,能在-269℃至280℃的温度范围内长期使用,短时间甚至可承受400℃的高温,这使其在航空航天领域中成为关键材料,用于制造飞行器的隔热

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