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2026年金相检验技能考试题库

一、单选题（共10题，每题2分，共20分）

1.在金相检验中，用于观察金属组织和缺陷的最主要设备是？

A.光学显微镜

B.扫描电镜（SEM）

C.X射线衍射仪（XRD）

D.能量色散X射线光谱仪（EDS）

2.金相试样抛光时，常用的抛光剂不包括？

A.硅藻土

B.碳化硅粉末

C.氧化铝粉末

D.乙二醇

3.在金相组织中，通常用哪个符号表示珠光体？

A.P

B.B

C.F

D.A

4.金相试样腐蚀时，常用的腐蚀剂不包括？

A.王水

B.硝酸酒精溶液

C.草酸溶液

D.氢氟酸溶液

5.在金相检验中，用于测量晶粒尺寸的仪器是？

A.超声波探伤仪

B.计数器

C.显微硬度计

D.金相显微镜

6.金相试样在腐蚀前，必须经过的步骤是？

A.水洗

B.抛光

C.烘干

D.除锈

7.在金相组织中，通常用哪个符号表示铁素体？

A.P

B.B

C.F

D.A

8.金相检验中，用于观察晶界腐蚀的腐蚀剂是？

A.硝酸酒精溶液

B.王水

C.草酸溶液

D.氢氟酸溶液

9.金相试样在显微镜下观察时，通常使用哪个放大倍数？

A.50×

B.200×

C.500×

D.1000×

10.金相检验中，用于测量夹杂物尺寸的仪器是？

A.超声波探伤仪

B.计数器

C.显微硬度计

D.金相显微镜

二、多选题（共10题，每题2分，共20分）

1.金相检验中，常用的显微镜包括？

A.光学显微镜

B.扫描电镜（SEM）

C.透射电镜（TEM）

D.能量色散X射线光谱仪（EDS）

2.金相试样抛光时，常用的抛光材料包括？

A.硅藻土

B.碳化硅粉末

C.氧化铝粉末

D.乙二醇

3.在金相组织中，常见的相包括？

A.铁素体

B.珠光体

C.渗碳体

D.贝氏体

4.金相试样腐蚀时，常用的腐蚀剂包括？

A.王水

B.硝酸酒精溶液

C.草酸溶液

D.氢氟酸溶液

5.在金相检验中，用于测量晶粒尺寸的方法包括？

A.目测法

B.计数器法

C.显微硬度计法

D.显微镜法

6.金相试样在腐蚀前，必须经过的步骤包括？

A.水洗

B.抛光

C.烘干

D.除锈

7.在金相组织中，常见的缺陷包括？

A.晶界腐蚀

B.裂纹

C.夹杂物

D.晶粒粗大

8.金相检验中，用于观察夹杂物的方法包括？

A.光学显微镜

B.扫描电镜（SEM）

C.能量色散X射线光谱仪（EDS）

D.透射电镜（TEM）

9.金相试样在显微镜下观察时，常用的放大倍数包括？

A.50×

B.200×

C.500×

D.1000×

10.金相检验中，常用的测量仪器包括？

A.超声波探伤仪

B.计数器

C.显微硬度计

D.金相显微镜

三、判断题（共10题，每题1分，共10分）

1.金相检验中，常用的显微镜主要是光学显微镜。（√）

2.金相试样抛光时，必须使用抛光剂。（×）

3.金相组织中，珠光体通常用符号P表示。（√）

4.金相试样腐蚀时，必须使用腐蚀剂。（√）

5.金相检验中，晶粒尺寸的测量通常使用显微镜法。（√）

6.金相试样在腐蚀前，必须经过抛光步骤。（√）

7.金相组织中，铁素体通常用符号F表示。（√）

8.金相检验中，晶界腐蚀通常用硝酸酒精溶液腐蚀剂观察。（×）

9.金相试样在显微镜下观察时，通常使用200×放大倍数。（√）

10.金相检验中，夹杂物尺寸的测量通常使用计数器。（×）

四、简答题（共5题，每题4分，共20分）

1.简述金相检验的基本流程。

答：金相检验的基本流程包括试样制备（切割、镶嵌、磨光、抛光）、腐蚀、显微镜观察、组织分析和记录。

2.简述金相组织中常见的相。

答：金相组织中常见的相包括铁素体、珠光体、渗碳体、贝氏体、奥氏体等。

3.简述金相试样抛光的目的。

答：金相试样抛光的目的是去除表面划痕，使表面光滑，以便在显微镜下观察组织。

4.简述金相试样腐蚀的目的。

答：金相试样腐蚀的目的是使组织显现，以便在显微镜下观察。

5.简述金相检验中常用的测量方法。

答：金相检验中常用的测量方法包括目测法、计数器法、显微镜法、显微硬度计法等。

五、论述题（共2题，每题10分，共20分）

1.论述金相检验在金属材料质量控制中的作用。

答：金相检验在金属材料质量控制中起着重要作用，可以检测金属材料的组织、缺陷和性能，确保材料符合标准要求。具体作用包括：

-检测金属材料组织是否均匀；

-检测金属材料是否存在缺陷，如裂纹、夹杂物等；

-检测金属材料性能是否符合标准要求。

2.论述金相试样制备的注意事项。

答：金相试