《PCB工艺与设计》课件——160.项目设计的流程化设计步骤.pptxVIP

PCB工艺与设计项目设计的流程化设计步骤4层-STM32Nucleo板PCB设计

学习内容1资料准备2网表与结构导入3原理图分析4布局阶段

学习内容5布线规划与实施6后期处理与验证7生产文件输出8课程总结

1资料准备

资料准备STM32开发板原理图完整性检查确认原理图页数、功能模块无缺失。封装库验证检查元件封装是否齐全，缺失时需手动创建或调用。结构图与设计说明核对板型尺寸、安装孔位、特殊器件布局要求。明确层数（如四层板）、阻抗要求、信号类型（高速/低速）。芯片手册参考遵循芯片手册推荐的布局布线方案（如DCDC电源模块）。

2网表与结构导入

网表与结构导入将原理图网络关系导入PCB设计工具（如AltiumDesigner）。网表导入

网表与结构导入导入机械结构图，固定连接器、按键等位置敏感元件。结构约束处理

3原理图分析

原理图分析识别时钟电路、USB接口、电源模块等关键单元。功能模块划分分析电源树结构，优化供电路径（避免交叉干扰）。信号流向与电源规划

4布局阶段

布局阶段初步划分功能模块区域（如MCU核心区、外设接口区）。预布局与模块化设计按坐标精确摆放连接器、开关等固定元件。结构器件定位优先处理时钟、高速信号、敏感模拟电路布局。关键信号优先布局调整元件间距，确保布线通道充足。对齐、对称处理，提升美观性与EMC性能。布局优化

5布线规划与实施

布线规划与实施定义信号层、电源层、地层分布（如Top-GND-Power-Bottom）。层叠结构设计阻抗计算（高速信号线宽/间距）、安全间距、过孔类型选择。规则设置先布关键信号线（时钟、差分对），再处理普通信号与电源。布线优先级等长处理（蛇形走线）、等间距调整、避免跨分割（参考平面连续性）。布线优化

6后期处理与验证

后期处理与验证校验设计规则（间距、短路、开路），修复违规项。DRC电气检添加元件位号、版本号、企业LOGO，提升可读性。丝印与标识添加电源/地铜皮，优化回流路径与散热效率。铺铜与散热优化

7生产文件输出

生产文件输出输出各层光绘文件（铜层、丝印层、钻孔层）。Gerber文件生成整理元件清单（BOM），标注贴片坐标与极性。BOM与装配图分类存储设计文件（板厂、贴片厂、存档版本）。文件归档

8课程总结

课程总结但对初学者而言，一定要按照流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面处理复杂电路时也能避免出现错误。由于软件的差异性及电路的复杂性，有些电路可能存在单端网络、电气开路等问题，不经过相关检测工具检查就盲目生产，等板子生产完毕，错误就无法挽回了，所以流程化设计是很必要！思路清晰远比卖力苦干重要！到了哪一步就做哪一步的事情。流程化设计很重要！