CN211656549U 一种激光切割制作通槽的辅助治具 （上海美维科技有限公司）.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN211656549U

(45)授权公告日2020.10.09

(21)申请号202020692348.2

(22)申请日2020.04.29

(73)专利权人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人许托宋景勇陈雄飞杜文清

刘江冯后乐邓彬彬

(74)专利代理机构上海开祺知识产权代理有限

公司31114

代理人竺明

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书2页附图2页

(54)实用新型名称

一种激光切割制作通槽的辅助治具

(57)摘要

一种激光切割制作通槽的辅助治具，其包括

上下贴合、大小一致的上、下垫板；其中，上垫板，

其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽

形成矩阵排列；所述环形凹槽中央及环形凹槽与

环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排

列；上垫板四周边部均匀设置若干气孔；且，上垫

板边部相对的两侧各设有上定位孔；下垫板，其

上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵

横布置的凹槽，且，对应矩阵排列的吸附孔设置

通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板

边部对应所述上垫板上定位孔设置下定位孔。本

实用新型所述辅助治具能够有效避免PCB表面碳

U化的问题。

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CN211656549U权利要求书1/1页

1.一种激光切割制作通槽的辅助治具，其特征在于，包括上下贴合、大小一致的上、下

垫板；其中，

上垫板，其上纵横均匀设置若干环形凹槽，所述环形凹槽形成矩阵排列；所述环形凹槽

中央及环形凹槽与环形凹槽之间设置吸附孔，所述吸附孔成矩阵排列；上垫板四周边部均

匀设置若干气孔；且，上垫板边部相对的两侧各设有上定位孔；

下垫板，其上对应所述上垫板上矩阵排列的吸附孔设置纵横布置的凹槽，且，对应矩阵

排列的吸附孔设置通气孔，所述通气孔形成矩阵排列；所述下垫板边部对应所述上垫板上

定位孔设置下定位孔。

2.如权利要求1所述的激光切割制作通槽的辅助治具，其特征在于，所述上垫板上的上

定位孔和下垫板上的下定位孔分别为半圆形。

3.如权利要求1或2所述的激光切割制作通槽的辅助治具，其特征在于，所述上、下垫板

上相邻的两侧边部分别间隔设置固定凹槽。

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CN211656549U说明书1/2页

一种激光切割制作通槽的辅助治具

技术领域

[0001]本实用新型涉及集成电路印制电路板及IC封装基板制造技术，特别涉及一种激光

切割制作通槽的辅助治具。

背景技术

[0002]随着电子行业技术的高速发展，有些PCB产品需要进行通槽的操作，但是传统的开

槽的方法是用UV激光铣机进行的，由于UV激光光斑小，不易产生碳化，但是UV激光铣机的主

要缺点是：产能低，成本高。如果能采用CO激光钻机进行，将极大的提升产能，提升工作效

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率，进而有效地降低成本。但是CO激光的光斑大，波长长，主要作用机理是：采用激光烧蚀

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时产生的热效应，将材料分解、气化，这种方法在实际工作中