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2026年半导体行业发展趋势创新报告

一、2026年半导体行业发展趋势创新报告

1.1全球半导体产业格局的深度重构与地缘政治博弈

当前全球半导体产业正处于前所未有的地缘政治重塑期

地缘政治博弈的另一个显著特征是技术标准的分裂与阵营化

供应链安全已成为各国半导体政策的首要考量

1.2先进制程技术演进与异构集成的创新路径

2026年半导体制程技术将正式进入2nm时代

异构集成技术的成熟正在重塑芯片设计范式

先进制程与异构集成的创新路径正受到新材料和新器件结构的驱动

1.3人工智能与高性能计算驱动的芯片需求变革

人工智能技术的爆发式增长正在重塑半导体芯片的需求结构

高性能计算（HPC）领域的需