深度解析(2026)《GBT 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》宣贯培训.pptxVIP

《GB/T41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》宣贯培训;

目录

一、深度解读GB/T41325-2022出台背景：为何在当下这个关键节点精准定义低密度LPDs，它将如何重塑全球高端硅片产业竞争新格局？

二、从抽象术语到具体晶圆：专家视角全景式拆解“低密度晶体原生凹坑（LPDs）”的科学内涵、形成机理与检测界定核心难题

三、权威剖析标准核心技术指标：密度、尺寸、分布与表面态，如何构建四维一体化的LPDs量化评价与分级管控体系？

四、直面产业痛点：深度剖析标准中LPDs检测方法与设备要求的玄机，确保实验室数据与产线监控的高度一致性与可靠性

五、跨越从