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2009年7月
_
FDS6673BZF085
P‑ChannelPowerTrench®MOSFET
‑30V,‑14.5A,7.8mΩ
一般描述特性
此P沟道MOSFET是使用FairchildSemiconductor的先=7=
◼最大rDS(on).8mΩ,VGS‑10V,ID=‑14.5A最大
进PowerTrench工艺制造的,该工艺特别针对最小化导通rDS(on)=12mΩ,VGS=‑4.5V,ID=‑12A扩展的
电阻进行了优化。VGS范围(‑25V)适用于电池应用HBMESD保护等级
典型值为6.5kV(注3)高性能沟槽技术实现极低的
rDS(on)高功率和电流处理能力
此设备非常适合笔记本电脑和便携式电池组中常见的电源
管理和负载切换应用。
◼符合RoHS
◼符合AECQ101
D
D54
D
D63
72
G
S
SO-8SS81
MOSFET最大额定值TA=25°C(除非另有说明)
符号参数单位
VDS漏极到源极电压-30V
VGS栅极到源极电压±25V
漏极电流‑连续(注1a)-14.5A
ID
‑脉冲-75A
单个操作的功率耗散(注1a)2.5
PD(注1b)1.2W
(注1c)1.0
TJ,TSTG工作和温度
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