深度解析(2026)《SJT 11030-2015电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法》.pptxVIP

;

目录

一、标准溯源与行业使命：为何一部纤料杂质检测方法能成为电子器件高可靠性的“守门人”？专家视角解读其时代必然性与战略价值

二、方法论基石深度剖析：ICP-AES技术原理如何在本标准中被精妙应用，实现对铅、锌、磷痕量杂质的精准“狙击”？

三、从样品到溶液的惊险一跃：专家详解金铜、金镍纤料前处理过程中的核心工艺、潜在风险与标准化解决方案

四、标准曲线的构建艺术与科学：如何依据本标准建立稳定、准确、覆盖预期浓度范围的定量分析模型？

五、干扰效应的识别与征服：(2026年)深度解析光谱干扰、非光谱干扰在本标准特定基质下的表现及标准校正策略

六、仪器性能的标尺：本标准如何规定对ICP-