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2025年半导体设备五年技术突破报告.docx

2025年半导体设备五年技术突破报告.docx

    2025年半导体设备五年技术突破报告范文参考

    一、2025年半导体设备五年技术突破报告

    1.技术发展背景

    1.1.行业发展现状

    1.2.技术突破必要性

    1.2.1.满足产业需求

    1.2.2.提升国际竞争力

    1.3.技术突破目标

    1.4.报告结构

    2.技术创新：半导体设备关键突破领域

    2.1.光刻技术革新

    2.1.1.极紫外光（EUV）光刻机国产化

    2.1.2.光刻胶国产化

    2.2.刻蚀技术提升

    2.2.1.开发新型刻蚀工艺

    2.2.2.刻蚀设备国产化

    2.3.化学气相沉积（CVD）技术突破

    2.3.1.开发新型CVD工艺

    2.3.2.CVD设备国产化

    2.4.

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