集成电路用铝工艺干法刻蚀后清洗液清洗性能表征及评价.pdfVIP

SJ/TXXXXX-20XX

附录A

（资料性）

清洗性能表征及评价

A.1清洗应用场景

该配方材料应用于130nm以上铝工艺干法刻蚀后后清洗，主要有以下三种刻蚀后工艺。

a）孔（VIA）干法刻蚀后清洗(见图A.1)。

图A.1孔（VIA）干法刻蚀后清洗

b）铝线（metalline）干法刻蚀后清洗(见图A.2)。

图A.2铝线（metalline）干法刻蚀后清洗

c）钝化层（passivation）干法刻蚀后后清洗(见图A.3)。

图A.3钝化层（passivation）干法刻蚀后后清洗

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A.2清洗前及清洗后评价示例

清洗前后残留及异常腐蚀见下图A.4。

清洗layer清洗前SEM图例清洗干净图例清洗残留图例清洗腐蚀异常

VIA清洗

Metalline

清洗

Passivatio

n清洗

图A.4清洗后评价示意图

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