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柔性电子的材料研发进展

引言

在信息技术与材料科学深度融合的今天，柔性电子作为突破传统刚性电子器件限制的新兴领域，正以其可弯曲、可拉伸、轻量化的独特优势，成为智能穿戴、医疗监测、柔性显示等场景的核心技术支撑。与传统电子器件依赖硅基半导体等刚性材料不同，柔性电子的性能高度依赖材料体系的创新——从提供机械支撑的基底材料，到实现导电、传感、储能等功能的活性材料，每一类材料的突破都直接推动着柔性电子器件向更轻薄、更耐用、更多功能的方向发展。本文将围绕柔性电子材料的研发进展，从基础支撑材料、功能活性材料、制备工艺适配三个维度展开论述，系统梳理当前技术突破与未来发展方向。

一、柔性电子的基础支撑材料：从”柔软”到”可靠”的跨越

柔性电子器件的核心特征是”可形变下保持功能”，这要求基底材料既要具备良好的机械柔性（如可弯曲、可拉伸），又要能为功能层提供稳定的物理支撑。近年来，基础支撑材料的研发重点从单一追求”柔软”转向”综合性能优化”，主要包括有机高分子材料与无机纳米复合体系两大类。

（一）有机高分子材料：柔性电子的”骨架”基石

有机高分子材料因分子链的可旋转性与非晶态结构，天然具备良好的柔性，是当前柔性电子基底的主流选择。最具代表性的是聚酰亚胺（PI）与聚二甲基硅氧烷（PDMS）。聚酰亚胺凭借其优异的耐高温性（可承受300℃以上加工温度）、低吸湿性（吸水率＜0.5%）和较高的机械强度（拉伸模量约2-3GPa），成为柔性显示面板（如折叠屏）的首选基底材料。例如，某款商用折叠屏手机的基底即采用经表面改性的超薄聚酰亚胺薄膜，厚度仅10-15微米，折叠10万次后仍保持结构完整。而PDMS作为硅橡胶类材料，以其高弹性（断裂伸长率可达1000%）和生物相容性，广泛应用于可穿戴医疗器件中，如贴肤式心率监测贴片的基底。但有机高分子材料也存在局限性：PI的刚性虽适合折叠场景，却难以满足大拉伸（如20%以上应变）需求；PDMS则因表面能低，与功能层材料（如金属电极）的结合力较弱，长期使用易出现分层脱落。

（二）无机纳米复合体系：刚柔并济的新突破

为弥补有机高分子材料的性能短板，科研人员尝试将无机纳米材料与高分子基体复合，构建”刚柔并济”的支撑体系。例如，在PDMS中均匀分散二维氮化硼纳米片（厚度约5-10纳米），可将材料的热导率提升3倍以上，解决了柔性器件因散热不良导致的性能衰减问题；在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）中添加碳纳米管（含量＜1%），不仅保持了PET原有的透明性（透光率＞85%），还将材料的抗撕裂强度提高了40%，有效延长了器件的使用寿命。更值得关注的是”纳米纤维网络”结构的创新——通过静电纺丝技术制备直径50-200纳米的纤维素纳米纤维膜，其孔隙率高达70%，既保留了纸张的柔性，又通过纳米纤维间的氢键作用获得了远超普通纸张的抗拉伸性能（断裂强度＞50MPa），为低成本、可降解柔性基底提供了新方向。

二、功能活性材料：从”单一功能”到”多效协同”的升级

如果说基底材料是柔性电子的”骨架”，那么功能活性材料就是其”神经”与”心脏”。近年来，随着柔性电子从单一传感向”感知-计算-储能”集成化发展，功能材料的研发重点已从提升单一性能（如导电性）转向”性能-柔性-稳定性”多维度协同优化，主要涵盖导电材料、传感材料与储能材料三大类。

（一）导电材料：在形变中保持”导通生命线”

导电材料是柔性电子信号传输与能量传递的核心。传统金属（如铜、铝）虽导电性优异（电导率＞10^7S/m），但拉伸应变超过2%时易断裂，难以满足柔性需求。因此，纳米结构化成为关键突破方向：

纳米银线（直径20-100纳米，长度10-50微米）通过高长径比（＞1000）形成三维导电网络，即使材料拉伸20%，仍能通过银线间的搭接保持导通。实验数据显示，纳米银线薄膜在10%应变下循环1000次后，电阻仅增加15%，远优于传统金属薄膜（电阻增加超100%）。

石墨烯与导电高分子（如PEDOT:PSS）的复合材料则兼顾了透明性与柔性。通过溶液法将单层石墨烯与PEDOT:PSS共混，制得的导电薄膜透光率＞90%，方阻＜100Ω/□，可耐受180°弯曲5000次不失效，已应用于柔性触控屏。

液态金属（如镓铟合金）的出现为超拉伸场景提供了可能。液态金属在柔性基底中以微滴或微通道形式存在，材料拉伸50%时，液态金属微滴变形并相互连接，保持低电阻（电导率约3×10^6S/m），适用于可拉伸天线、柔性导线等场景。

（二）传感材料：从”被动响应”到”精准感知”的跨越

柔性传感器是实现人机交互、环境监测的关键部件，其性能核心在于传感材料对物理/化学信号的响应灵敏度与稳定性。近年来，两类材料的突破尤为突出：

压阻型传感材料通过形变引起电阻变化实现压力感知。传统碳黑/高分子复合材料的灵敏度（GF值）约1-5，而”纳