CN118554913A 一种晶体振荡器和制作方法 （北京无线电计量测试研究所）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118554913A

(43)申请公布日2024.08.27

(21)申请号202410636684.8

(22)申请日2024.05.22

(71)申请人北京无线电计量测试研究所

地址100854北京市海淀区永定路50号142

信箱408分箱

(72)发明人王唯华崔巍郑文强

(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理

有限公司11315

专利代理师南霆

(51)Int.Cl.

H03H9/19(2006.01)

H03H9/05(2006.01)

H03H9/10(2006.01)

H03H3/02(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种晶体振荡器和制作方法

(57)摘要

本申请公开了一种晶体振荡器和制作方法，

解决了高温和高冲击的使用环境下晶体振荡器

老化率高的问题。一种晶体振荡器，包括基座外

壳、芯片、石英晶片和导电胶；基座外壳设置有凹

槽，凹槽内有连通外部的电路；芯片通过导电胶

粘接到凹槽底层，与凹槽内电路连接，用于电路

起振和稳定振荡频率；石英晶片表面镀上金属电

极，一端通过导电胶与凹槽内电路连接，从而连

接芯片，用于提供振荡频率。本申请保护内部器

件在高频冲击、振动及热学冲击使用环境下不受

影响，改善晶振高温、强力学冲击、极恶劣使用环

境下对内部器件的损害和容易脱落问题。

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CN118554913A权利要求书1/1页

1.一种晶体振荡器，其特征在于，

包括基座外壳、芯片、石英晶片和导电胶；

所述基座外壳设置有凹槽，凹槽内有连通外部的电路；

所述芯片通过导电胶粘接到凹槽底层，与凹槽内电路连接，用于电路起振和稳定振荡

频率；

所述石英晶片表面镀上金属电极，一端通过导电胶与凹槽内电路连接，从而连接芯片，

用于提供振荡频率。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述基座外壳为氮化硅陶瓷材料。

3.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述芯片为可调频编程芯片；

所述可调频编程芯片通过锁相环改变晶振频率。

4.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述导电胶为镀银铜粉硅酮导电胶。

5.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述石英晶片切割方法为SC切割。

6.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，

所述芯片与凹槽内电路通过金丝键合连接。

7.一种晶体振荡器制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1‑6所述晶体振荡器，包

括步骤：

清洗基座外壳和石英晶片；

石英晶片在真空中使用离子束镀膜；

用导电胶粘接芯片和石英晶片；

烘烤导电胶至去除水汽；

用离子刻蚀微调石英晶片频率；

晶体振荡器真空焊封。

8.根据权利要求7所述的晶体振荡器制作方法，其特征在于，

所述镀膜过程中利用离子束在真空环境中对晶片表面的材料膜轰击。

9.根据权利要求7所述的晶体振荡器制作方法，其特征在于，

所述烘烤导电胶为真空氮气烘烤。

10.根据权利要求7所述的晶体振荡器制作方法，其特征在于，真空焊封后，还包括步

骤：

高温老化及应力释放测试。

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