2025年事业单位工勤技能-上海-上海军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-上海-上海军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析.docx

2025年事业单位工勤技能-上海-上海军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在数控机床加工过程中,用于设定工件坐标系原点的指令是哪一个?

A.G90

B.G54

C.G01

D.M03

2、金属材料的布氏硬度试验中,通常采用的压头形状是什么?

A.金刚石圆锥

B.硬质合金球

C.金刚石四棱锥

D.钢制圆柱

3、在电子设备装配中,防止静电损伤元器件的最有效措施是?

A.使用绝缘工具

B.增加环境湿度

C.配戴防静电手环

D.使用塑料包装

4、三相异步电动机的转速主要取决于以下哪个因素?

A.电源电压

B.负载大小

C.磁极对数和电源频率

D.绕组电阻

5、在机械制图中,表示零件表面粗糙度的符号Ra代表什么?

A.轮廓最大高度

B.微观不平度十点高度

C.轮廓算术平均偏差

D.表面波纹度

6、下列哪种焊接方法适用于薄板不锈钢的高质量焊接?

A.手工电弧焊

B.气体保护钨极电弧焊(TIG)

C.二氧化碳气体保护焊

D.埋弧焊

7、在PLC控制系统中,输入模块的主要功能是?

A.驱动执行机构

B.存储用户程序

C.接收现场信号

D.进行逻辑运算

8、金属切削过程中,积屑瘤最容易在何种切削速度下产生?

A.极低速

B.低速

C.中速

D.高速

9、在电子电路中,稳压二极管正常工作时应处于哪种状态?

A.正向导通

B.反向截止

C.反向击穿

D.零偏置

10、下列哪项不属于6S管理的内容?

A.整理

B.清洁

C.节约

D.素养

11、在数控机床加工中,G01指令表示的含义是()。

A.快速点定位

B.直线插补

C.顺时针圆弧插补

D.逆时针圆弧插补

12、下列材料中,最常用于军工电子设备外壳屏蔽电磁干扰的是()。

A.铝合金

B.铜合金

C.不锈钢

D.工程塑料

13、在电子装配中,波峰焊主要用于焊接()。

A.表面贴装元件

B.插装式元器件

C.集成电路封装

D.柔性电路板

14、下列哪项属于工件装夹中的“六点定位原则”核心目的?

A.提高加工速度

B.防止工件变形

C.限制工件全部自由度

D.便于刀具更换

15、测量直径为Φ25±0.02mm的轴,应优先选用的量具是()。

A.游标卡尺(精度0.02mm)

B.外径千分尺(精度0.01mm)

C.钢直尺

D.百分表

16、在金属切削过程中,积屑瘤容易在()条件下形成。

A.低速切削

B.中速切削

C.高速切削

D.超高速切削

17、下列热处理工艺中,能显著提高钢件表面硬度和耐磨性的方法是()。

A.退火

B.正火

C.淬火+低温回火

D.调质处理

18、在电子电路中,用于稳压的二极管通常工作在()。

A.正向导通区

B.反向截止区

C.反向击穿区

D.饱和区

19、ISO9001质量管理体系的核心关注点是()。

A.员工薪酬管理

B.产品成本控制

C.过程控制与持续改进

D.市场占有率提升

20、在机械图纸中,形位公差符号“○”代表()。

A.圆度

B.同轴度

C.圆柱度

D.位置度

21、在数控机床编程中,G01代码代表的含义是()。

A.快速定位

B.直线插补

C.圆弧插补

D.程序结束

22、下列哪种热处理工艺主要用于提高钢件表面硬度和耐磨性?

A.退火

B.正火

C.调质

D.渗碳

23、在机械制图中,表示零件表面粗糙度的符号Ra代表()。

A.轮廓最大高度

B.轮廓算术平均偏差

C.微观不平度十点高度

D.表面波纹度

24、下列材料中,最常用于制造高精度电子设备外壳的是()。

A.Q235钢

B.铝合金

C.灰铸铁

D.铜合金

25、在电气安全操作中,人体安全电压一般规定为()。

A.36V

B.24V

C.12V

D.48V

26、下列测量工具中,精度最高的是()。

A.游标卡尺

B.外径千分尺

C.钢直尺

D.卷尺

27、在金属切削过程中,积屑瘤容易在()切削条件下产生。

A.低速

B.中速

C.高速

D.超高速

28、下列焊接方法中,适用于薄板结构且热变形小的是()。

A.手工电弧焊

B.气焊

C.二氧化碳气体保护焊

D.钨极氩弧焊

29、设备点检制度中,“五定”不包括()。

A.定人

B.定岗

C.定法

D.定周期

30、下列误差中,属于系统误差的是()。

A.测量人员读数错误

B.环境温度波动

C.仪器零点漂移

D

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