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- 2026-01-29 发布于江苏
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行业通用产品设计研发流程规范
一、规范适用范围与典型应用场景
本规范适用于各类行业(如消费电子、工业设备、智能硬件、软件服务等)的新产品研发、现有产品迭代升级及技术改造项目,旨在通过标准化流程保证研发效率、产品质量及项目可控性。典型应用场景包括:
企业首次进入某领域的新产品开发(如智能家居企业布局智能安防产品线);
现有产品的功能优化或技术升级(如手机厂商提升摄像头成像算法);
跨部门协作的大型研发项目(如汽车企业与科技公司联合研发智能座舱系统);
基于用户反馈或市场需求的功能迭代(如社交软件根据用户痛点新增隐私保护功能)。
二、产品设计研发全流程操作细则
研发流程分为需求分析→概念设计→详细设计→原型开发→测试验证→试产发布→迭代优化七大阶段,各阶段需明确目标、任务、负责人及输出成果,保证流程闭环。
(一)需求分析阶段:明确“做什么”
阶段目标:全面收集、分析用户需求与市场机会,形成明确、可执行的产品需求文档(PRD),避免需求模糊导致的后续返工。
核心任务与操作步骤:
需求收集
输入:市场调研报告、用户反馈(问卷/访谈/客服数据)、竞品分析结果、企业战略目标。
操作:
市场部通过行业报告、展会、竞品拆解收集市场趋势与竞品功能;
用户运营部组织用户访谈(至少覆盖10名目标用户)、发放线上问卷(样本量≥200份);
销售/客服团队整理客户咨询中的高频问题与改进建议;
技术部评估现有技术能力与可实现性。
负责人:产品经理、市场调研员、销售主管*。
需求整理与优先级排序
操作:
产品经理*汇总需求,按“用户价值-实现成本-战略匹配度”三维度分类(如核心需求、期望需求、惊喜需求);
采用MoSCoW法则(必须有、应该有、可以有、暂不需要)对需求排序,标注优先级(P0-P3,P0为最高优先级)。
输出:《需求清单(含优先级)》。
需求评审与冻结
操作:
组织跨部门评审会(参与部门:产品、研发、测试、市场、供应链),评审需求完整性、可行性与资源匹配度;
根据评审意见修订需求,形成最终版《产品需求文档(PRD)》,明确功能范围、验收标准及非功能性需求(功能、安全性、兼容性等);
产品经理、研发负责人、测试负责人*签字确认,需求正式冻结(后续变更需走变更流程)。
输出:《产品需求文档(PRD)》、《需求评审会议纪要》。
(二)概念设计阶段:规划“怎么做”
阶段目标:基于需求文档,形成产品整体方案,包括功能框架、技术选型、成本估算及风险评估,保证方案可行且符合目标。
核心任务与操作步骤:
方案设计
输入:《产品需求文档(PRD)》。
操作:
产品经理*绘制产品功能架构图、用户流程图(如注册-登录-使用-退出全流程);
研发负责人*组织技术团队确定技术架构(如硬件采用ARM架构还是x架构,软件采用微服务还是单体架构)、核心模块划分及关键技术难点(如低功耗算法、数据加密方案);
工业设计师输出产品外观草图、结构初步方案(仅硬件产品);
供应链团队评估物料采购可行性及成本。
输出:《产品功能架构图》、《技术方案初稿》、《成本估算表》。
可行性分析与方案评审
操作:
技术/成本/市场团队联合分析方案可行性(技术风险≤15%,成本偏差≤10%,市场需求匹配度≥80%);
组织方案评审会(含技术专家、管理层),确定最终技术方案与设计方向,输出《概念设计方案说明书》。
输出:《概念设计方案说明书》、《方案评审会议纪要》。
(三)详细设计阶段:细化“实现细节”
阶段目标:将概念方案转化为可执行的设计文档,明确各模块技术细节、物料清单(BOM)及开发规范,保证研发团队按图施工。
核心任务与操作步骤:
硬件/软件详细设计(分产品类型)
硬件产品:
硬件工程师*完成电路原理图设计(如主控芯片、传感器、电源模块选型)、PCBLayout布局布线;
结构工程师*完成3D建模、结构强度仿真(如跌落测试、散热仿真)、模具设计(如注塑模具、冲压模具);
输出:《硬件原理图》、《PCB设计文件》、《3D结构图》、《物料清单(BOM表)》。
软件产品:
架构师*完成系统架构设计(如数据库选型、接口定义、微服务拆分)、数据库ER图;
前端/后端工程师*完成模块详细设计(如前端页面原型、后端API接口文档)、数据库表结构设计;
输出:《系统架构设计文档》、《模块详细设计说明书》、《数据库设计文档》、《UI/UX设计稿》。
设计评审
操作:
硬件/软件团队内部评审设计文档(如电路图检查、代码逻辑审查);
跨部门评审(含测试、供应链),确认设计是否符合需求、可测试性及可生产性;
修订后输出最终版设计文档,签字归档。
输出:《设计评审报告》、《最终版设计文档(含签字版)》。
(四)原型开发阶段:做出“可验证样品”
阶段目标:根据详细设计文档开发功能原型/样机,用于验证技术方案可行性及核
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