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2025年事业单位工勤技能-通用版-军工电子设备制造工四级（中级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在军工电子设备制造过程中，下列哪项是静电防护的基本措施？

A.使用普通塑料包装材料

B.在工作区铺设绝缘地垫

C.操作人员佩戴防静电手环

D.提高环境湿度至90%以上

2、军工电子设备焊接时，最常用的焊料合金成分是？

A.铅锡合金（Sn63/Pb37）

B.纯锡

C.铝镁合金

D.铜锌合金

3、下列哪种仪器用于检测电路板的绝缘电阻？

A.万用表

B.示波器

C.兆欧表

D.信号发生器

4、电子元器件插装前的引脚整形，应避免哪种操作？

A.弯折点距根部2mm以上

B.使用工具圆滑弯折

C.反复弯折校正位置

D.清除氧化层

5、军工电子设备调试中，发现某电阻发热严重，最可能的原因是？

A.电阻阻值偏大

B.实际功率超过额定值

C.焊接时间过短

D.使用色环电阻

6、下列哪种环境条件最有利于军工电子设备的长期储存？

A.高温高湿

B.常温干燥、密封防潮

C.阳光直射通风

D.与强磁场设备同库

7、使用电烙铁焊接时，推荐的焊接时间为？

A.1~2秒

B.3~5秒

C.6~8秒

D.越长越牢固

8、下列哪项属于军工电子设备制造中的“三防”处理？

A.防火、防盗、防雷

B.防尘、防震、防电磁

C.防潮、防霉、防盐雾

D.防辐射、防爆、防静电

9、对数字电路进行功能测试时，最常用的仪器是？

A.频谱分析仪

B.逻辑分析仪

C.直流稳压电源

D.电桥

10、军工电子设备装配中，螺钉紧固应采用哪种方式？

A.随意拧紧

B.使用最大力矩

C.按工艺要求扭矩拧紧

D.用手拧到不动为止

11、在军工电子设备制造中，静电防护的基本措施不包括以下哪项？

A.使用防静电工作台和地垫

B.佩戴防静电手环并接地

C.在工作区铺设普通塑料地板

D.使用防静电包装材料

12、下列关于SMT（表面贴装技术）工艺流程的描述，正确的是？

A.点胶→贴片→固化→回流焊

B.印刷焊膏→贴片→回流焊→检测

C.插件→波峰焊→剪脚→清洗

D.贴片→点胶→波峰焊→检测

13、军工电子设备中常用的印制电路板（PCB）基材是？

A.FR-1

B.FR-4

C.G-10

D.Polyimide

14、下列哪项不属于军工电子产品环境试验项目？

A.高低温循环试验

B.恒定湿热试验

C.盐雾试验

D.噪声试验

15、在电子焊接中，有铅焊料Sn63/Pb37的共晶温度约为？

A.183℃

B.200℃

C.227℃

D.255℃

16、下列哪种仪器用于检测PCB线路的导通与短路？

A.示波器

B.万用表

C.网络分析仪

D.飞针测试仪

17、军工电子设备装配中，螺钉紧固应优先采用哪种工具？

A.普通十字螺丝刀

B.电动大扭矩螺丝刀

C.定扭矩螺丝刀

D.内六角扳手

18、下列关于三防涂覆的描述，正确的是？

A.三防指防火、防震、防电磁干扰

B.常用材料包括硅橡胶、聚氨酯、丙烯酸

C.涂覆前无需清洁板面

D.所有元器件都应被完全覆盖

19、军工电子设备中，元器件引脚搪锡的主要目的是？

A.提高美观度

B.增加机械强度

C.防止氧化并提高可焊性

D.降低电阻

20、下列哪项是ESD敏感器件的标识符号？

A.黄底黑色闪电图标

B.红色圆圈加斜杠

C.蓝色地球图标

D.绿色勾形标志

21、在军工电子设备制造中，静电防护的基本措施不包括以下哪项？

A.使用防静电工作台和地垫

B.佩戴防静电手环并可靠接地

C.在干燥环境中提高空气湿度以减少静电积累

D.使用普通塑料容器存放电子元器件

22、下列哪种焊接方式常用于军工电子设备中高密度印制电路板的组装？

A.手工电弧焊

B.波峰焊

C.气体保护焊

D.超声波焊

23、军工电子设备环境试验中的“低温贮存”主要考核设备的哪项性能？

A.抗电磁干扰能力

B.材料低温下的机械强度与电气性能

C.高频信号传输稳定性

D.耐辐射能力

24、下列关于ESD（静电放电）损伤的说法，正确的是？

A.ESD损伤通常肉眼可见，易于发现

B.只有直接接触才会引发ESD

C.静电电压低于100V时不会造成元器件损伤

D.某些ESD损伤具有潜伏性，可能后期才显现

25、军工电子设备生产中，元器件筛选的主要目的是？

A.降低采购成本

B.提高产品可靠性和寿命

C.缩短生产周期

D.美化产品外观

26、印制电路板（PCB）设计中，为减少电磁干扰应优先采取的措施是？

A.增加线路长度以增强信号强度

B.采用大面积接地