晶圆级LED硅基封装用荧光粉喷涂设备研制.pdfVIP

一、课题的必要性

晶圆级LED硅基封装技术采用硅作为封装基板，利用晶

圆级封装生产线对LED进行封装，可更好的散热性能、更高

的稳定性、更小的封装尺寸，降低LED封装成本的同时，为现有集成

电路封装生产线的应用拓展了一个全新的领域，特别适用于高功率

LED封装，已经引起业界越来越多的关注。

晶圆级LED硅基封装的一个重要工艺是在LED四周均匀涂布

荧光粉涂层，荧光粉的均匀性将影响色温控制和不同视角的发光强度。

本课题拟研制晶圆级LED硅基封装用荧光粉喷涂设备，采用喷涂

的方法将调配后的荧光粉均匀涂布于LED周围，目前国内还没有

厂家生产此设备。

二、课题目标

本课题目标是研制满足晶圆级LED封装用荧光粉喷涂设备，课题

开发的设备将给相关封测骨干企业进行验证，技术参数和性能满

足封装规模化大生产线的要求，通过用户考核，在课题执行期结束的

2015--2016年商品化设备，具备能力及市场竞争力。

三、技术方案

本课题将以沈阳芯源公司先进的单晶圆处理技术平台为基础，突

破以下关键技术：1、荧光粉配比技术；2、荧光粉供应泵，保证荧光

粉的精密传送；3、特种结构喷嘴，保证雾化颗粒均匀性；4、荧光粉

喷涂工艺，保证涂层的均匀性。将关键技术开发的成果形成不同阶段

的试验样机，并将阶段样机陆续投入检测与应用。通过的工艺

验证与评估，收集设备的工艺与生产数据，在应用中持续改进提高，

最终实现相关设备制造的。

四、实施进度

年度年度任务时间节点

1、研发平台，总体技术方案确立1、2013年6月

2013年2、4项关键技术研究突破2、2013年12月

3、α机研制3、2013年12月

1、机研制

1、2013年4月

2014年2、机上线考核

2、2013年9月

3、机研制

1、平台及销售建设

2015年2015年12月

2、机示范线进行验证

α机―验证关键技术的试制原理样机

β机―工艺性能考核样机

γ机―产品化实用设备

五、预算及筹资方案

本课题预计总投资3000万，申请专项1000万，申请地方财

政资助1000万，企业自有1000万。

筹措：课题铺底流动于企业自有和地方专项

支持；公司现金流动及当年销售利润可以解决自筹，满

足项目开发投入。