流延法制备LTCC多层陶瓷基板技术的关键要素与优化策略研究.docxVIP

流延法制备LTCC多层陶瓷基板技术的关键要素与优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子领域，随着5G通信、物联网、人工智能等技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化、多功能化以及高可靠性的方向不断迈进。这对电子元器件及其封装基板的性能提出了极为严苛的要求。低温共烧陶瓷（LTCC）多层陶瓷基板凭借其独特的优势，在众多基板材料中脱颖而出，成为了现代电子系统不可或缺的关键组成部分。

LTCC多层陶瓷基板是一种采用低温共烧技术制备而成的多层陶瓷结构。它将电路元件与陶瓷基板进行一体化烧结，能够在有限的空间内实现高密度的电路集成。这种基板不仅具备优良的高频、高速传输特性以及宽