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2026年车载芯片合作开发协议

鉴于甲乙双方（以下简称“双方”）希望在平等、自愿、公平和诚实信用的基础上，合作开发特定应用于2026年及以后车载场景的芯片产品（以下简称“合作芯片”），依据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，经友好协商，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条合作背景与目的

双方基于在半导体领域的技术积累和市场前景判断，同意共同投入资源合作开发合作芯片。合作目的在于完成合作芯片的设计、研发、测试及初步的流片验证工作，力争在2026年实现具备基本功能的原型芯片，并探索后续的产品化应用。合作芯片预期应用于[请填写具体车载应用领域，例如：高级驾驶辅助系统（ADAS）、车联网通信、智能座舱等]，主要性能指标包括但不限于[请填写具体指标，例如：处理速度、功耗、接口类型、可靠性等]。

第二条合作范围与分工

1.合作范围：双方同意合作范围包括但不限于合作芯片的系统架构设计、核心IP的选型与集成、硬件设计（包括但不限于数字逻辑、模拟电路）、芯片版图设计、软件/固件开发（如驱动程序、基础软件接口等）、测试方案制定与验证、原型样机的制作与测试、以及为达成上述目标所需的其他相关技术工作。

2.双方分工：

*甲方主要负责[请明确甲方具体职责，例如：提供部分核心IP授权、负责整体系统架构设计、承担部分硬件设计工作（如数字前端）、负责软件/固件的部分开发与集成、承担与合作芯片相关的部分测试工作、投入[数量]名研发人员参与项目等]。

*乙方主要负责[请明确乙方具体职责，例如：提供另一部分核心IP授权或设计工具、负责部分硬件设计工作（如模拟电路、后端）、负责芯片流片的所有事宜（包括费用承担）、负责部分测试工作（如硬件测试）、投入[数量]名研发人员参与项目等]。

双方应积极协作，确保合作芯片各项开发任务按计划完成。

第三条技术转移与知识产权

1.背景技术：双方各自拥有的与本项目相关的现有技术或未公开信息，在合作前为本方所有。双方同意在合作期间，根据协议约定共享必要的技术信息，但双方有权要求对方对其提供的未公开信息承担保密义务。合作中产生的背景技术归属双方共有，具体权利行使由双方协商一致。

2.保密义务：双方同意对在合作过程中接触、知悉的对方的技术信息、经营信息、商业秘密等未公开信息（以下简称“保密信息”）承担严格的保密义务。保密信息包括但不限于设计文档、源代码、测试数据、流片文件、技术规格、客户信息、财务信息等。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露、使用或允许他人使用保密信息，但为履行本协议目的所必需的披露以及法律法规规定的强制披露除外。保密义务不因本协议的终止而解除，持续有效期限为本协议终止后[请填写年限，例如：三]年。

3.知识产权归属：合作期间双方共同投入资源产生的新的知识产权（包括但不限于专利申请权、专利权、软件著作权、技术秘密等），其权利归属双方共有。双方同意共同维护共有知识产权，相关费用（如申请费、维护费、维权费等）由双方按[请填写比例，例如：各自投入比例或均等]承担。任何一方未经另一方书面同意，不得单独实施或授权他人实施共有知识产权。双方应就共有知识产权的申请、维护、许可、转让等事宜进行协商，达成一致后方可执行。

4.专利申请与维权：双方同意，对于合作期间产生的新颖、有创造性的技术成果，应及时申请专利保护。专利申请的主体和费用由双方平均承担。若发生针对合作芯片或相关知识产权的侵权纠纷，双方应协商一致后共同采取维权措施，相关费用由双方平均承担。

第四条费用、投资与支付

1.费用承担：合作开发所需的费用包括但不限于研发人员工资、设计工具使用费、IP授权费、流片费用、测试费用、差旅费、会议费等。具体费用承担方式如下：[请详细列出各项费用的承担方和承担比例，例如：甲方承担其投入人员工资及部分设计工具费，乙方承担其投入人员工资、IP授权费及全部流片费用，双方平均分摊测试费等]。

2.投资与资金：双方同意，为推进合作芯片的开发，甲方需投入资金[请填写金额]元，乙方需投入资金[请填写金额]元。资金投入方式为[请填写方式，例如：甲方于协议生效后[时间]内支付至乙方指定账户，乙方于协议生效后[时间]内提供等额设备或服务]。该等资金投入不构成股权投资，双方保持平等的合作关系。如需进一步投入资金，应由双方协商一致后另行约定。

第五条合作过程管理与沟通

1.沟通机制：双方指定以下联系人负责本协议的沟通事宜：甲方联系人[姓名]，联系方式[电话/邮箱]；乙方联系人[姓名]，联系方式[电话/邮箱]。双方同意至少每月召开一次项目例会，讨论项目进展、存在问题及下一步计划。会议纪要由记录方整理，经双方确认后生效。

2.项目管理：双方同意采用[请填写管