2026—2027年用于高功率微波武器的宽禁带半导体材料与热管理材料获国防科技投资.pptxVIP

2026—2027年用于高功率微波武器的宽禁带半导体材料与热管理材料获国防科技投资;目录;;;宽禁带半导体与热管理材料的“木桶效应”：国防科技投资瞄准系统效能的“最短板”;大国科技竞争与军事准备的时间节点：2026-2027年作为抢占未来战场制高点的前瞻布局;;禁带宽度决定性能天花板：对比硅（Si）、砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）的物理极限优势;高电子迁移率晶体管（HEMT）与相关器件的核心角色：GaN-on-SiC如何成为当前HPM固态源的主流技术路径;超越当前：面向更高功率与频率的β-Ga2O3、金刚石等超宽禁带半导体材料的探索与挑战;;热量产